方正证券-计算机行业:理解华为的四个层次-200519

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 核心逻辑:华为作为中国科技的丰碑,其产业链极为复杂。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】我们试图从四个角度:应用、生态、芯片、穿透,层层递进,逐步进阶来理解华为,并借此窥探国产半导体产业集群的未来机遇。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)
  应用视角看华为:成长飞轮上的华为。通过复盘华为过去30年“起承转合”的发展过程,我们率先提出华为作为中国乃至全球领先的无边界扩张的科技巨头,其业务扩张路径符合飞轮模型的底层算法。通过分析华为多轮成长业务以及正在不断夯实的底层基础设施,从应用的视角来探寻华为的业务轨迹和成长边界。
  生态角度看华为:鲲鹏/鸿蒙生态。服务器作为连接云端和硬件的枢纽,华为基于鲲鹏处理器打造了服务器“泰山”以外,还扩展到虚拟化、大数据平台、存储、数据库、中间件、云服务、管理服务等软件生态体系。软件生态的形成丰富了四大应用场景的内容层次,华为联结众多硬件节点,以操作系统为窗口,塑造了面向B端的“鲲鹏生态”以及面向C端的“鸿蒙生态”。
  芯片角度看华为:芯片自主设计的进阶。软件需要依照芯片架构确定其开发方式,芯片设计成为华为鲲鹏生态实现的底层基础。随着半导体+时代的到来,各项业务的数字化转型都对芯片提出了新要求。从应用场景到底层芯片设计,华为完成了“应用-生态-芯片”的产业布局。目前华为自主设计的芯片涵盖手机SoC芯片、AI异构芯片、服务器芯片、5G芯片以及其他专用芯片等领域,并不断延伸。
  穿透视角看华为:正在崛起的中国半导体产业。华为海思的芯片经过20多年的发展已经在众多领域达到世界顶级水平,芯片设计作为产业链的一环,还需要来自台积电制造代工环节的支持,而支撑整个制造代工环节的关键一环是半导体六大核心设备(光刻机、刻蚀设备、镀膜设备、检测设备、清洗设备、离子注入机等)。由此层层穿透,我们认为在产业链一体化协作体系下,设备、制造、材料三大国产半导体公司集群将迎来历史性机遇。
  投资逻辑:在国产替代+周期复苏的双重驱动下,看好设备、制造、材料等三大国产半导体公司集群将迎来历史性机遇。上游半导体设备:1、刻蚀机:北方华创、中微公司;2、光刻机:上微集团、华卓清科;3、PVD:北方华创;4、CVD:北方华创、中微公司、沈阳拓荆;5、离子注入:中科信、万业企业;6、炉管设备:北方华创、晶盛机电;7、检测设备:精测电子、华峰测控、长川科技;8、清洗机:北方华创、至纯科技、盛美半导体;9、其他设备:芯源微、大族激光、锐科激光。
  上游半导体材料:1、大硅片:沪硅产业、中环股份;2、靶材:江丰电子、阿石创、隆华科技、有研新材;3、高纯试剂:上海新阳、江化微、晶瑞股份、巨化股份;4、特种气体:雅克科技、华特气体、南大光电;5、抛光材料:安集科技、鼎龙股份;6、光刻胶:南大光电、飞凯材料、晶瑞股份;7、其他材料:神工股份、菲利华、石英股份。
  中游代工:华虹半导体、粤芯半导体、华润微电子。
  下游封测:长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、深科技。
  下游设计:1、CPU:中科曙光、澜起科技、中国长城;2、GPU:景嘉微;3、FPGA:上海复旦;4、指纹识别:汇顶科技、兆易创新;5、摄像头芯片:韦尔股份、格科微、汇顶科技;6、存储芯片:兆易创新、国科微、北京君正;7、射频芯片:卓胜微、三安光电、紫光展锐;8、数字芯片:晶晨股份、乐鑫科技、瑞芯微、全志科技;9、模拟芯片:圣邦股份、韦尔股份、汇顶科技、3PEAK;10、功率芯片:斯达半导、士兰微、捷捷微电、晶丰明源
  风险提示:疫情带来的终端需求不及预期;技术研发不及预期;中美贸易摩擦加剧。

文章来源:互联网 文章整理:唯常思价值投资网

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