价值投资研究报告摘要：
可穿戴：无线技术升级优化可穿戴体验，耳机、手表、手环等逐渐形成移动设备闭环。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】随着以蓝牙技术等为代表的无线技术快速发展，以及可穿戴生态在逐渐成熟。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）本届CES，蓝牙技术联盟发布新一代蓝牙音频标准BT5.2，在极大提升TWS产品体验的同时降低功耗，TWS续航和音质有望进一步提升。可穿戴设备诸如耳机、手表、手环等，逐渐形成生态闭环，彼此协同，以提供更便利的生活、健康、运动服务。
汽车电子：自动驾驶、新能源仍然是主轴。ADAS市场规模增长迅速，渗透率快速提升。除了Intel之外，CES 2020高通正式宣布进军汽车芯片领域。ADAS方面，CES上涌现出高性价比的激光、毫米波雷达新方案，为自动驾驶奠定新的基础。新能源汽车发展迅猛，产业链持续升级，同时生物识别技术开始在车内崭露头角。
显示：大屏化方向加速，Mini/Micro LED有望成为显示行业重要技术趋势之一。CES 2020，夏普、索尼等纷纷推出大屏8K电视产品。同时，各品牌厂商纷纷展示出其Mini LED背光系列产品，比拼高效能和绝佳视觉影像，Mini LED背光有望成为LCD电视升级的主要方向。三星显示其下一代显示技术Micro LED，具有出色的显示效果。
可折叠：边界持续延伸，产业方向确定性强。CES展上，三星移动总裁表示Galaxy Fold目前销量在40~50万；华为表示Mate X月出货量约10万台，Mate X于2019年11月15日上市，以此推测目前销量约20万台。CES 2020，可折叠新品迭出，诸如联想ThinkPad X1 Fold，戴尔ConceptOri、英特尔Horseshoe Bend、TCL可折叠手机、联想Razr手机等，可折叠方案从手机逐渐延伸至平板、笔电，未来在车载、可穿戴等想象空间更大。
手机：5G已来，主流厂商均已入局。英特尔2019年上半年宣布退出5G基带芯片研发，三星Exynos 980、华为麒麟990、联发科天玑1000、高通765G四款芯片陆续发布，全球5GSoC芯片市场竞争正式拉开帷幕。此次联发科天玑800系列，主要对标竞争对手为高通的骁龙765G。此款基于中低手机的5GSoC芯片，具备性价比优势，有望帮助小米、OPPO、VIVO等厂商将手机价格继续下探。
芯片：芯片巨擘Intel、AMD、高通轮番秀肌肉，展出其最先进制程CPU、GPU等芯片级产品，服务于PC、5G、智能汽车等多领域需求。英特尔带来了最新酷睿移动处理器Tiger Lake，还预告了英特尔首款基于Xe架构的独立图形卡；AMD表现更加抢眼，一口气推出多款7nm芯片；高通宣布进军自动驾驶领域，将推出新的芯片为汽车提供自主驾驶功能。
CES展科技硬件巨头纷纷展示新产品、新技术、新方向，彰显未来科技产品的发展方向。建议关注半导体、光学、可穿戴领域包括TWS、智能手表、可折叠、AR/VR产业链投资机会。（详见正文投资建议）
风险提示：下游需求不及预期。