芯原股份(688521)投资逻辑

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1、随着5G、云计算等新应用展开,全球集成电路迎来新成长周期。IBS预计中国IP市场规模测算有望达到65亿元。公司为全球领先的IP授权供应商,位列中国第一,全球第七,具有处理器数字IP、模数IP、射频模拟IP等三大类IP核,已成为NXP、新突思、TI等国际顶级客户供应商。国内芯片设计公司快速成长,IP国产替代需求预期强烈。

2、先进制程大幅拉动IP需求,随着先进制程的演进,线宽的缩小使得芯片中晶体管数量大幅提升,使得单颗芯片中可集成的IP数量也大幅增加。根据IBS报告,5nm工艺节点可集成的IP数量达到218个,是28nm工艺所需IP的2.5倍,增量空间巨大,半导体IP市场将从2018年的46亿美元增长至2027年的101亿美元,年均复合增长率为9.13%。在当前系统芯片遭遇工艺节点和成本瓶颈的情况下,芯粒(chiplet)开启了半导体IP的新型复用模式。芯原正在进行先进制程芯粒的研发工作,能够降低较大规模芯片的设计时间和风险,将成为芯原下一阶段重要的增长动能。

3、研发优势,高投入铸就护城河。集成电路设计企业对研发人员的依赖度极高,高素质研发人才也是芯原持续进行技术创新、并保持市场竞争优势的重要因素。截至2019年12月31日,芯原拥有研发人员789人,占员工总人数的84.29%。高研发投入铸就芯原护城河,目前芯原已拥有14nm/10nm/7nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI制程芯片的成功设计流片经验,并已开始进行新一代5nm FinFET和FD-SOI制程芯片的设计研发,这两种技术都是晶体管进一步缩小所需要发展的核心手段。

4、模式优势,SiPaaS模式轻装上阵。与目前相对“重设计”的Fabless模式不同,在轻设计模式下,芯原并无自有品牌的芯片产品,而是通过积累的芯片定制技术和半导体IP技术为客户提供一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务,而产品的终端销售则由客户自身负责,这样芯原就能集中力量于自身最为擅长的技术授权和研发平台输出,市场风险和库存风险压力较小。




文章来源:互联网 文章整理:唯常思价值投资网

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