中芯国际基本面分析

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价值投资的最终途径,是要落实到具体的投资标的,也就是经过行业分析之后,对行业格局中榜上有名的公司分析,熟悉具体公司的主营业务,了解它的技术、产品或服务,进行竞争对手分析,梳理出一个公司的投资逻辑这个过程我们称之为自上而下的分析方法。当然还有自下而上研究方法,这种方法在熊市中尤为重要,因为熊市中从宏观上看绝大部分行业都不容乐观,如果因为行业不好就放弃对板块的研究,对公司的研究,往往让人无从下手,这个时候反其道而行之,对某些成长性好的公司做深入的研究,往往会挖掘到新的机会,当然这种直接对公司研究的时候,并不是独立的只看一个公司,公司所在产业链的情况,上下游的情况,竞争对手的情况都要一起研究,这样的投资分析才有意义。

对某个公司进行基本面分析的时候,我们首先要搞清楚它的股权结构,这个很重要,公司的大股东是谁,持有多少比例的股票,大股东的背景如何,这些往往对公司的战略的理解,治理结构的理解都非常有用,如果一个公司的大股东就是它的创始人,那么创始人的教育背景,工作经历,创业经历,在公开场合发布过什么言论,在上升公司以外是否还有其它产业,有多少比例的股权用于质押,股票质押的用途如何,是否大幅度卖过公司股票,是否有失信于投资者的行为等等。


公司概要

中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是 中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企 业,主要为客户提供 0.35 微米至 14 纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电 路晶圆代工及配套服务。在逻辑工艺以及特色工艺领域,公司代表中国大陆最先 进水平。除集成电路晶圆代工外,公司亦致力于打造平台式的生态服务模式,为 客户提供设计服务与 IP 支持、光掩模制造、凸块加工及测试等一站式配套服务, 并促进集成电路产业链的上下游合作,与产业链各环节的合作伙伴一同为客户提 供全方位的集成电路解决方案。公司拥有立足中国的制造基地与辐射全球的服务 网络,并积累了广泛的境内外客户资源。


主营业务

公司集成电路晶圆代工业务系以 8 英寸或 12 英寸的晶圆为基础。公司成功开发了 0.35 微米至 14 纳米多种技术节点,应用于不同工艺平台,具备逻辑电路、电 源/模拟、高压驱动、嵌入式非挥发性存储、非易失性存储、混合信号/射频、图 像传感器等多个工艺平台的量产能力。 围绕集成电路晶圆代工业务,公司为客户提供相关设计服务与 IP 支持、光掩模 制造、凸块加工及测试等配套服务。


行业分析

根据 IMF 测算,每 1 美元半导体 集成电路的产值可带动相关电子信息产业 10 美元产值,并带来 100 美元的 GDP, 这种价值链的放大效应奠定了半导体行业在国民经济中的重要地位。半导体与信 息安全的发展进程息息相关,世界各国政府都将其视为国家的骨干产业,半导体 产业的发展水平逐渐成为了国家综合实力的象征。 在中国,半导体产品占比最大的集成电路的市场规模正在飞速增长,2015 年至 2018 年间达到了 19.0%的年复合增长率。它对经济发展的直接拉动和间接影响都 非常可观。

半导体 产品按功能区分,可以分为集成电路、光电子器件、分立器件和传感器等四 大类。2018 年全球半导体产品规模为 4688 亿美元,其中超过 8 成是集成电 路。

2018 年,我国集成电路的进口总金额达到 3121 亿美元。其中用于本土销售 的集成电路规模达到 1550 亿美元,而国产集成电路占比近年来一直维持在 15%左右的低位。

根据 IBS 统计,随 着技术节点的不断缩小,集成电路制造的设备投入呈大幅上升的趋势。以 5 纳米 技术节点为例,其投资成本高达数百亿美元,是 14 纳米的两倍以上,28 纳米的 四倍左右。伴随着行业内龙头企业的技术积累和规模扩大,行业壁垒不断筑高, “赢家通吃”的效应日渐增强,行业集中度也在不断提高。 目前有实力进军 5nm 甚至 3nm 制程的仅剩下台积电和三星两家企业

中国大陆晶圆代工产业逐渐扩大产能,在全球代工产能中占比逐步提升。根据普 华永道统计,中国 2001 年 2016 年晶圆产能占全球晶圆产能比值稳定上升,由 2001 年的 1.5%上升至 2016 年的 14.2%,年复合增长率为 16.16%。根据 IC Insight 统计, 2018 年全球晶圆产能上升 5.5%情况下,中国产能上升了 20%,达到了 240 万片/ 月。未来中国集成电路代工产能将会进一步增长。

中国大陆集成电路产业在设计、制造和封测三个主要环节技术快速发展,均具备 成为世界一流的基础。 在集成电路设计环节,华为海思已经比肩国际一流厂商,在通讯领域领先全球; 根据 DIGITIMES Research 发布的 2018 年无晶圆 IC 设计公司排名,华为海思营 收位于第五名,超过了第六名的 AMD。在通信设备市场,华为海思凭借高端 ASIC 处理器已跃居全球第二。 在集成电路制造环节,我国集成电路制程节点在不断追赶。目前公司已正式量产 14nm 工艺;公司的 N+1 和 N+2 工艺从表现上对标台积电 7nm 制程,目前 N+1 工艺已进入客户倒入阶段,预计在 2020 年底可以量产。台积电 3nm 在 2022 年 量产。由此来看,到 2020 年底,公司与世界一流技术企业或仅相差两代工艺, 技术追赶迅速。 在封测环节,中国企业处于世界一流。2019 年全球前十大封测公司中中国大陆企 业占据三席,合计市占率 20.1%。其中华天科技和通富微电分别达到了 17.4%和 16.4%的年增长率。


投资逻辑

  1. 公司是中国大陆最先进的集成电路晶圆代工企业 中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆技术最先 进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业。2019 年 公司实现 30.84 亿美元的营收,在全球纯晶圆代工厂中排名第四。

  2.  集成电路国产化是我国的重要战略 半导体产业是现代经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业,是我 国实现经济持续增长、打破中等收入陷阱的重要途经。我国每年进口集成电 路超过 3000 亿美元,占全球生产数量的 2/3。当前国际形势下,集成电路国 产化与技术升级是促进我国制造业升级、保障供应链安全可控的重要举措。

  3.  中国大陆的集成电路产业正在崛起 中国大陆占全球集成电路市场份额和晶圆产能比例不断提升,2018 年分别 达到 15.4%和 12.7%;在集成电路设计、制造和封测环节的技术不断提高, 正打造“研发-制造-市场”的产业发展闭环。大资金注入、广阔市场空间利 于国内企业的产品迭代,进而实现技术快速提升和对国际先进水平的追赶。

  4.  公司有望持续获得政策支持、资金支持和国内市场扩大的红利 半导体产业链将持续获得国家政策支持,龙头企业是落实政策的重要载体。 公司在 A 股上市利于公司持续获得充裕资金以增强竞争力。公司拥有中国 大陆第一条 14 纳米及以下先进工艺生产线,目前产能远未满足市场需求, 扩大现有先进产能并研发新技术有利于拓展公司的增长空间。




文章来源:互联网 文章整理:唯常思价值投资网

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