中信建投-电子行业半导体材料系列报告(3):抛光液/垫,CMP工艺关键耗材-200424

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价值投资研究报告摘要:

抛光液/垫是CMP关键耗材,对高精度晶圆制造至关重要
  化学机械抛光(CMP)是晶圆制造的关键步骤,其作用在于减少晶圆表面的不平整,而抛光液、抛光垫是CMP技术的关键耗材,价值量较高,分别占CMP耗材49%和33%的价值量,其品质直接影响着抛光效果,因而对提高晶圆制造质量至关重要。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】抛光液/垫技术壁垒较高,高品质的抛光液需要综合控制磨料硬度、粒径、形状、各成分质量浓度等要素,而抛光垫则更加看重低缺陷率和长使用寿命。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)随着制程不断迭代,未来抛光材料将往专用化和定制化方向发展。
  产业整体向好结合技术迭代,抛光材料市场稳健增长
  全球半导体产业规模巨大,且在不断增长,半导体材料作为半导体行业发展的基础,将伴随产业红利持续增长。抛光液、抛光垫是CMP工艺的重要耗材,约占抛光材料价值量的80%,市场规模增长稳健。同时,由于最新的技术需要更多次的CMP抛光操作,随着芯片制程的不断提高,以及3DNAND技术的不断普及,技术迭代也将进一步推动抛光材料需求增长。2018年全球抛光液、抛光垫市场规模合计20.1亿美元,预计2023年将达到28.4亿美元,复合增长率7%。
  美系厂商垄断市场,替代需求愈加强烈,国产厂商迎来机遇
  目前全球抛光垫市场呈现一家独大的市场格局,陶氏化学占有绝对主导地位,市占率高达79%。抛光液市场同样以国外厂商为主,行业龙头Cabot微电子市占率达36%,但市场格局呈现分散化趋势。随着半导体产业逐渐向中国大陆转移,国内半导体材料需求持续增长,但国产供给缺口十分巨大,国产化率仅10%,替代需求强烈。随着需求的多样化和对品质要求的提高,未来抛光材料将逐步向专用化、定制化方向发展,这为立足国内市场的国产厂商提供了机遇。
  国产厂商已实现抛光材料突破,未来增长可期
  在抛光液领域,安集微电子自成立以来便专注于抛光液研发与生产,并快速取得市场突破,先后打入中芯国际、台积电等厂商供应体系,成为国内抛光液龙头。公司保持高于行业的毛利水平,营收及利润稳定增长。公司注重研发,曾负责国家“02专项”,不断推出满足更高要求的抛光液产品,并已实现130-28nm技术节点量产。在抛光垫领域,鼎龙股份自2013年开始拓展抛光垫业务,凭借扎实的技术积累及资本运作,于2018年在抛光垫领域取得突破。此后产品陆续通过国内各大8寸、12寸晶圆厂验证,并取得订单。公司重视抛光垫业务发展,持续加大研发和生产投入,抛光垫业务有望贡献新动能。
  投资建议
  半导体需求红利叠加产业转移,利好上游材料市场,同时技术迭代推动抛光材料市场持续增长。国内巨大的供需缺口带来巨大的替代空间和强烈的国产替代需求,利好国内抛光材料企业。建议关注安集科技(688019.SH)、鼎龙股份(300054.SZ)。
  风险提示
  疫情影响致景气度不确定,技术创新不达预期,市场推广不达预期 



文章来源:互联网 文章整理:唯常思价值投资网

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