20191204-东吴证券-通富微电-002156-先进封测领导厂商，充分受益AMD新品放量和封测市场增长
投资要点
深耕集成电路封测领域，市场竞争力突出：公司深耕集成电路封测领域，目前已稳居中国前三大和全球前十大集成电路封测企业之列，2018年营收增速在全球前十大封测公司中排名第二，市场领先地位显著。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】公司技术封测技术储备全面，产线多点布局，规模优势显著，市场竞争力突出。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）未来随着5G半导体升级和晶圆厂建设推动的封测需求回升以及公司市场拓展和新品研发的稳步推进，公司业绩反转在即。
受益5G半导体升级和晶圆厂建设的推动，封测市场稳步增长：5G带动存储器、高性能处理器和传感器等半导体芯片应用需求的持续增长，推动相关产品的封测市场快速发展。同时，我国的晶圆厂建设力度不断加强，半导体制造规模不断扩张，有望带动下游封测产业的需求增长，从而推动封测市场规模稳步增长。
先进封装领先优势显著，充分受益下游客户新品放量：公司深耕半导体封测领域，技术研发实力领先业界；通过持续开发先进封装技术，公司不断提升产品竞争优势，培育全新业务增长点；同时，公司通过内生+外延双轮驱动，多点布局构建产能规模优势；目前，公司积累了众多优质、稳定的客户资源，市场优势地位显著；随着封装的功能定位逐步升级，先进封装已成为提升电子系统级性能的关键环节，公司在先进封装领域积累深厚，通过并购AMD苏州和滨城封测厂获得高脚数FC-BGA等先进封装技术，先进封测能力逐步趋近于国际先进水平。未来随着全球封测产业的发展以及逐步向大陆的转移，公司有望充分受益。2019年，公司大客户AMD发布多款7nm高性能处理器产品，性能升级领先业界，新品先发优势显著，有望持续提升市场份额，公司先发布局7nm新品封测，有望充分受益AMD高性能处理器产品组合放量，同时，公司大客户联发科发布业界领先的5G芯片和智能TV芯片，公司未来也有望受益于联发科新品出货量的快速增长。
盈利预测与投资评级：公司深耕半导体封测领域，2020年大客户AMD出货量和市占率有望持续提升，从而带动公司产能利用率进一步攀升，规模效应推动公司毛利率和净利率大幅改善，同时配套AMD的厂区的部分资产折旧基本完成，公司盈利状况大幅改善。我们预计公司2019-2021年营业收入分别为80.76、99.76、115.85亿元，增长11.8%、23.5%、16.1%；2019-2021年归母净利润分别为0.51、4.12、8.04亿元，增长-59.4%、699.3%、95.4%，实现EPS为0.04、0.36、0.70元，对应PE为289、36、19倍。参考可比公司估值以及公司在未来的业绩弹性，给予公司2020年60倍目标PE，目标价21.60元，给予“买入”评级。
风险提示：市场需求不及预期；新品推出不及预期；客户开拓不及预期。