方正证券-晶方科技-603005-公司投资价值分析报告:CIS封装领军企业-200415

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报告摘要:

 业务改善拐点,未来增长可期。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】19年随着低像素摄像头需求的大幅增长,公司净利润1.08亿元,同比增长52.27%。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)芯片封装及测试营业收入5.26亿元,毛利率37.19%,同比上升11.33%。设计收入0.20亿元,毛利率79.63%。
  低像素摄像头需求拐点已至。2019年下半年随着摄像头数量的增加,更多的厂商搭载2颗200万像素的摄像头,公司的低像素封装业务得到较大的发展,预计这样的发展会延续到2020年。
  专注智能传感器市场,下游需求旺盛。随着手机三摄、四摄等多摄像头的新发展趋势、汽车摄像头应用的逐步提升、屏下指纹的不断渗透与创新、安防监控的持续普及与升级,公司封装产品市场迎来了新的发展景气度。
  引领晶圆级芯片尺寸封装技术。随着消费类电子对尺寸、性能和价格的需求日益提升,晶圆级芯片尺寸封装技术必将成为主流的封装方式之一。目前,全球只有少数公司掌握了该技术,公司具有技术先发优势与规模优势。
  巩固市场份额,延伸产业服务。公司着力扩大影像传感芯片市场占有,推进生物身份识别芯片技术创新,积极拓展3D感应识别市场,把握新机遇。公司向模组、测试业务延伸,完成对荷兰Anteryon公司的并购。
  投资建议:我们预计2020-2022年营收11.8/14.1/16.9亿元,归母净利润2.2/4.5/5.6亿元,维持“推荐”评级。
  风险提示:1)低像素需求减少;2)同行扩产积极导致价格下跌;3)疫情导致全球智能手机销量下滑。  

文章来源:互联网 文章整理:唯常思价值投资网

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