报告下载：20200419-华西证券-沪硅产业-688126-硅片“芯”材蓄势待发，商用量产空间广阔
报告摘要：
沪硅产业集团是国内12英寸和SOI半导体硅片的技术领先者，半导体硅片全球市场规模近千亿元，具有高技术门槛及集中度高的特点，工艺同步半导体技术升级，拥有较大产品创新空间。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
12英寸硅片28nm以下先进制程不断突破，月产能提升至20万片后，边际效益改善弹性大。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）
（1）公司12英寸硅片在55nm/40nm/28nm技术节点逻辑、存储、模拟芯片产品均认证通过；同时，14nm逻辑、19nm存储用的12英寸硅片也已送样，客户包括中芯国际、长江存储、华虹宏力等国内主要芯片制造商；公司通过认证的产品技术节点已经接近国内芯片制造商最先进的技术节点，叠加产能的快速提升，将满足下游客户的制造需求，有望实现大规模进口替代。根据公司公开信息，（2）预计2020年底，公司12英寸硅片月产能有望提升至20万片以上，20万产能是公司产品从技术认证，迈向商业化阶段的突破性拐点。根据全球半导体观察数据，2020年底，公司12英寸硅片将实现月产30万片产能目标。根据公司规划，12英寸硅片月产能超20万片将实现0至1的商业化突破，在达到规模化效应下，有望大幅改善12英寸硅片的边际效益。
5G射频、功率驱动SOI硅片需求快速增长，国内产业链配套逐渐成熟，应用可望迎来突破。
SOI硅片具备低功耗、抗电子击穿等特性，被用于射频前端芯片和功率器件应用；（1）5G驱动下，根据Markets and Markets预测数据，全球市场规模2019-2024年SOI硅片市场规模将从9亿美元增长至22亿美元，年复合增速超29%，其中，中国大陆增速高于全球；公司为中国大陆唯一具备最前沿SOI硅片制造技术(Smart Cut)的SOI硅片龙头；（2）公司SOI硅片技术国内领先，已经和华虹宏力、中芯国际等国内下游客户开展合作，扩张一倍产能；公司也宣布将旗下新傲科技的8英寸SOI硅片年产能从18万片提升至36万片，同时规划12英寸SOI硅片的生产，瞄准国内射频芯片和功率器件大量的进口替代需求。（3）公司并列全球SOI硅片龙头Soitec第一大股东，是中国大陆唯一获得前沿SOI硅片前沿技术授权的厂商。公司是中国大陆唯一、全球唯三，获得Soitec授权前沿Smart Cut SOI硅片制造技术的厂商，和Soitec形成紧密合作关系，在国内SOI硅片产业链具备了关键地位。
国内半导体硅片缺口大幅增加，叠加价值量同步工艺升级，进口替代为当务之急。
半导体芯片基本遵循一代工艺、一代芯片、一代硅片的发展，从功率器件、逻辑芯片、再到存储芯片等各种半导体器件在工艺、材料、技术等方面升级；（1）半导体硅片的价格，同步芯片制造节点升级，从130/90nm、到40/28nm、再到7/5nm；半导体硅片高阶产品可能高于初阶产品8~10倍价格；大硅片的质量要求和技术难度相当高，是芯片制造不可或缺的半导体材料，（2）2020至2025年国内晶圆产能年复合增速达7%，中国大陆对每月12英寸半导体硅片的供需缺口将超100万片。为了维持国内半导体产业链稳定，实现芯片自主可控，半导体硅片进口替代为当务之急。
风险提示
半导体硅片认证到导入量产不如预期、半导体需求不如预期、半导体硅片行业竞争加剧、系统性风险；由于半导体硅片对于芯片的性能有着关键性的作用，公司12英寸半导体硅片和SOI硅片实现量产需要一定的时间积累，即使通过客户认证，导入正片量产也会受到扩产进度、竞争情况或其他因素影响，使得正片量产进度低于预期；此外宏观经济发展低于预期，也会影响整个半导体及硅片的发展。