价值投资研究报告下载：
20200427-平安证券-晶盛机电-300316-在手订单饱满，半导体装备和材料业务有序推进
价值投资研究报告摘要：
投资要点
事项：
公司发布2019年年报和2020年1季报，2019年公司实现收入31.10亿元，同比增长22.64%，实现归母净利润6.37亿元，同比增长9.49%。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】公司计划每10股派发现金红利1元（含税）。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）2020年1季度，公司实现收入7.16亿元，同比增长26.13%，实现归母净利润1.34亿元，同比增长6.27%。
平安观点：
收入稳健增长，毛利率有所下滑。2019年公司晶体生长设备、智能化加工设备分别实现收入21.73亿元、5.04亿元，同比增长12.04%、81.97%；毛利率分别为38.13%、35.36%，同比降低5.49、2.49个百分点。2019年公司销售毛利率和净利率分别为35.55%、20.07%，分别降低3.96、2.35个百分点。公司毛利率下滑和四季度确认部分低毛利率的收入有关，2019年Q4公司单季度毛利率为30.66%，低于前三季度综合毛利率的38.23%。
2019年公司经营活动现金流净额为7.79亿元，远高于2018年的1.66亿元，公司回款能力和产业链资金占用能力有所提升。
收入确认逐季加速，在手订单饱满。2019年Q1-Q4单季度收入分别为5.68亿元、6.11亿元、8.29亿元、11.02亿元，收入确认逐季加速。随着下游客户新一轮单晶硅片扩产周期开启，公司新签订单攀升。截止2019年12月底，公司未完成合同总计35.65亿元（含税额），其中未完成半导体设备合同4.4亿元。2020年3月，公司收到中环协鑫新一轮设备中标书，中标金额为14.25亿元，占2019年营收的45.60%。公司在手订单饱满，确保2020年业绩增长无忧。
半导体装备和材料业务有序推进。公司先后完成8英寸和12英寸半导体长晶炉的量产突破，并以此为基础，先后开发出6-12英寸晶体滚圆机、截断机、双面研磨机及6-8英寸全自动硅片抛光机、8英寸硅单晶外延设备，完成了硅单晶长晶、切片、抛光、外延四大核心环节设备布局。近年来，公司开始布局半导体关键零件和材料领域，增加了半导体抛光液、阀门、磁流体部件、坩埚等新产品的研发和市场开拓力度。半导体装备和材料有望成为公司业绩增长的新一极。
投资建议：考虑到公司毛利率变化，微调盈利预测，预计2020-2022年公司实现归母净利润分别为8.48亿元、10.47亿元、12.80亿元（20/21年前值为8.58亿元、10.79亿元），对应的市盈率分别为30倍、25倍、20倍。公司作为光伏硅片设备龙头，半导体硅片设备和材料研发进展顺利，有望打造收入增长新一极，维持“推荐”评级。
风险提示：（1）光伏硅片产能扩张不及预期风险。如果光伏单晶硅片产能扩张不及预期，公司将面临订单下滑风险。（2）行业政策波动风险。光伏行业受政策影响较大，如果政策波动导致行业剧烈波动，将影响公司业绩。（3）半导体硅片设备和材料进展不及预期风险。公司近几年正积极研发半导体硅片设备和材料，如果研发进度不及预期，将影响公司长期发展。（4）核心技术人员流失和核心技术扩散风险。如果公司核心技术人员流失，将可能导致公司的核心技术扩散，从而削弱公司的竞争优势，并可能影响公司的经营发展。