东吴证券-光通信行业系列报告之四:硅光的进击,全球光通信十年变革之源动力-200421

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报告摘要:

核心观点:硅光是下一代技术跃升的关键,是光模块/芯片/器件公司公司突围的关键
  观点小结
  当前5G部署节奏持续推进,政策红利频频、运营商资本开支加码、运营商招标逐步启动,我们认为前传光模块、PCB、射频天线等网建板块将持续受益。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
  流量降幅收窄,流量增拐点将至,5G泛在连接、大容量等特点将带来5G流量的爆发式增长,我们认为未来5G百倍流量市场市场空间将带动光模块需求加速向上。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)
  我们认为,数通及电信市场共振光模块景气度将加速向上,成本更低、体积更下、传输速率更高将是未来的发展趋势。
  但是随着传输需求的不断提升,传输速率、成本以及体积等方面需求不断提升,但是随着摩尔定律的逐步受到限制,硅光将成为光模块下一带技术的关键,我们认为,未来掌握硅光技术的光模块厂商值得重点关注。
  风险提示
  1、北美乃至全球数据中心投资放缓;
  2、国内光通信投资放缓,全球5G推进进度低于预期;
  3、上游光芯片和下游数据中心、电信网络的寡头垄断程度进一步提高,对中游光模块的议价能力进一步增强;
  4、全球光芯片扩产低于预期,居高不下的光模块价格压制下游需求;
  5、下游需求持续扩张,光模块厂商盲目扩产,行业陷入价格竞争,毛利率快速下滑,研发投入难以为继;
  6、光通信技术快速迭代,光模块厂商研发投入不足或进展不及预期,无法跟上技术发展的步伐,或传统化合物半导体技术被硅光技术全面超越,技术储备不足的厂商被市场淘汰;
  7、贸易摩擦导致国内厂商无法获得重要光器件供应,产品无法销往海外,公司运营受到严重冲击。


文章来源:互联网 文章整理:唯常思价值投资网

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