广证恒生-机械设备行业3C自动化专题:赛道差异明显,注重结构性机会-200424

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价值投资研究报告摘要:

【3C行业遇总量瓶颈,竞争愈发激烈,自动化助力行业增效】
  所谓3C,即计算机、通信以及消费三类电子产品的统称,3C设备具备基本相同的产业链构成,其零部件均包括面板、芯片、电池、结构件等,而手机作为使用频率最高的设备,其产业链技术水平处于3C行业尖端,本文以手机行业为例对3C器件以及生产所需设备进行拆解。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
  全球手机出货量从2015年至今,基本稳定在15亿部左右,我国在2019年的出货量为3.72亿部,同比下滑15.48%,而且2020年手机行业将面临更为严重的冲击,存量背景下,企业数量增多,,2019年企业数位19.24万家,同比增长7.72%,近年来的增速在5%以上,企业盈利能力承压,同时随着人力成本的上升,衍生了更多自动化需求。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)
  【产业链自动化水平不一,设备国产化率低】
  3C产品的制备过程复杂,涉及到的设备众多,且不同的制程自动化水平不同,按照最常见工艺流程来看,包括前段零部件(机身/显示模组/摄像头模组/电池模组等)的生产、中段模块的封装(SMT/LCM/OLED)、后段整机的组装、测试和包装等三大环节。
  从三大环节来看,从前往后,自动化的水平逐步降低,设备的国产化程度逐步提升,但是从总体水平来看,设备行业的国产化率不及器件。
  【3C自动化设备行业特征及设备厂商突围路径】
  (1)总体空间大、更新快。由于3C行业更新迭代快,需要不断的固定资产投资。2017年3C制造业的固定资产投资为1.29万亿,同比增加23.41%,预计2018-2020年的3C制造业固定资产投资分别为1.49、1.71、1.96万亿元。假设电子制造行业设备投资占固定资产投资的40%、新生产线的设备投资占总设备投资的50%,预计2018-2020年的3C制造企业设备投资额将达到5941、6832、7856亿元。
  (2)细分赛道多,结构化明显。结构化首先体现在不同制程自动化程度上,3C产业链在前端零部件和中端模组的自动化程度已普遍达到了50%以上。但在后端的整机组装、测试、包装环节,目前自动化水平不到15%,其次不同赛道的空间和技术水平差异较大,半导体设备作为3C设备领域最优质的赛道,产生了总市值超过千亿美金阿斯麦,应用材料、东京电子、泛林集团等营收也均超100亿美金,面板设备3C自动化设备是国内上市公司的集中地,比如联得装备、精测电子等,而结构件组装等领域上市公司数量少且市值较低。最后,不同阶段国产化差异大,优质赛道的半导体基本没有国产化,而面板设备的阵列、成盒设备也没有国产化,国内厂商主要集中在模组阶段,而组装设备则竞争激烈。
  (3)对于国内设备厂商而言,一方面建议抓住芯片、面板的国产化机会,进行国产设备的替代,另一方面紧跟3C行业迭代趋势,加大对柔性屏、陶瓷后盖等新兴领域相关设备的投入,最后,后段自动化率较低,仍有提升的空间。
  风险提示:行业更新迭代速度不及预期、国产程度不及预期
    

文章来源:互联网 文章整理:唯常思价值投资网

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