价值投资研究报告摘要：
5G智能机主芯片升级带动线路精细化需求，手机HDI主板向Anylayer或SLP演绎。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】2018年全球HDI产值高达92.22亿美元，其中智能手机终端已成HDI主板最大应用市场（占比达66%）。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）智能终端轻薄化、小型化，对主板“轻、薄、短、小”要求不断提高，5G背景智能终端功能增加，内部零器件数量增加，要求主板线宽间距精细化，手机主板由中低阶HDI主板向Anylayer HDI和SLP主板跃迁。
安卓（HOVM）厂商对于Anylayer主板层阶升级需求加速，苹果5G新机型SLP主板面积及价值量提升。苹果引领智能终端升级风向，2013年率先使用Anylayer HDI主板，2017年起iPhone由Anylayer HDI升级为SLP主板，三星紧随其后在旗舰机型导入SLP主板；5G手机内部结合5G时代智能终端升级，内部元器件呈倍速增长，电池增大、手机轻薄化，进一步压缩主板体积，10层Anylayer HDI主板已成标配主板；终端性能升级，4G智能手机主板将从中低阶HDI向中高阶HDI主板跃迁。保守估计，2020年预计将有140万平方米HDI主板需求，SLP/Anylayer HDI/三阶HDI主板需求量分别为20/45/75万平方米。
20年高端HDI（Anylayer）产能供给端提升有限，5G换机潮有望引起阶段性供需差，高阶HDI价格有望提升。1.HDI制造行业具备资金、技术和环保壁垒，小规模企业难以进入该行业；2.外资和台资企业资本支出收紧，行业利润水平一般，扩产资本开支较大，外企和台企对扩产较为谨慎；3.内资企业初见规模，技术水平相对不足，主要竞争中低端HDI市场份额，短期内难以逾越技术壁垒达到量产高阶HDI主板能力。2019年H2各大智能终端厂商陆续发布5G手机，5G换机大周期有望于2020年H1正式开启，智能手机市场回暖，作为HDI最大应用市场，有望推动HDI制造量价齐升，预计2020年手机HDI主板将有527亿市场规模，相比2019年425亿元手机HDI主板市场规模，具有21.18%增长空间。
风险提示：智能手机换机潮不及预期，贸易战影响，PCB市场竞争格局恶化