中信证券-新材料行业半导体材料系列之七:三大因素驱动,CMP国产化黄金时期将至-200420

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报告摘要:

集成电路制造技术进步叠加我国集成电路产业迅猛发展,上游CMP材料需求快速增长。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】同时国内龙头企业逐步获得下游客户认可,CMP材料国产化率有望快速提升。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)我们预计未来几年CMP材料将维持高景气度,建议布局技术积淀深厚、下游客户优质的龙头公司。
  ▍集成电路制造关键材料,美日占据主导,国内逐渐突破。CMP抛光材料是集成电路制造过程中的关键材料,用于实现晶圆全局均匀平坦化。全球CMP抛光材料市场规模约20.3亿美元,其中抛光垫市场7.6亿美元,抛光液市场12.7亿美元,未来全球增速预计在8%左右。CMP抛光材料技术壁垒高,客户认证时间长,全球市场主要被美国、日本等企业垄断,占全球高端市场份额90%以上。
  ▍三大因素推动行业迅猛发展,CMP材料市场规模稳步增长。1)技术上,芯片特征尺寸的减小及堆叠层数的增加,促使抛光次数和CMP耗材用量增加。例如14纳米以下逻辑芯片工艺要求CMP工艺达到20步以上,使用的抛光液将从90纳米的5-6种增加到20种以上。2)产业上,制造中心逐渐向国内转移,带动材料需求增长。随着我国晶圆产线的不断建设,我国半导体销售在全球的占比从2006年的6.38%提升到2018年的16.25%。3)战略上,保障核心原材料自主可控至关重要,当前我国电子化学品国产化率普遍不高,CMP材料作为集成电路关键材料战略意义重大。
  ▍下游客户逐步认可,国产化率有望快速提升。在政策和资金的支持下,我国集成电路产业发展迅猛,为产业链实现整体突破创造条件。而国内CMP材料企业凭借产品技术的不断突破和服务上的快速响应,正逐步取得下游客户的认可。根据我们的测算,未来我国CMP材料市场规模增速在13%左右,高于全球水平,至2023年我国CMP材料市场规模将达53亿元,国内CMP材料龙头企业将迎来发展的黄金时期。
  ▍风险因素:晶圆厂建设不及预期;技术突破不及预期;材料国产化率提升不及预期;贸易争端加剧。
  ▍投资策略:在政策和资金的支持下,我国集成电路产业迅猛发展,带动上游材料需求增长。同时国内龙头企业逐步获得下游客户认可,CMP材料国产化率有望快速提升。我们预计未来几年CMP材料将维持高景气度,建议布局技术积淀深厚、下游客户优质的龙头公司,建议关注安集科技、鼎龙股份。

文章来源:互联网 文章整理:唯常思价值投资网

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