半导体行业更新20240618

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全球市场:行业周期见底回升,设备增速有望恢复

  消费电子是半导体的核心应用领域,2023年全球市场仍处于相对低迷的状态,也直接造成了半导体市场走弱,2024年有望实现一定程度的回暖。https://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】根据当前的预测,智能手机、PC、平板电脑2024年的销量有望分别实现同比增长2.8%、2.3%、4.1%;服务器方面,2024年全球出货量有望同比增长2.0%,其中AI服务器的占比将提升至12.1%,实现更快速的增长。https://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)根据不同机构对2024年半导体市场规模的预测,其中大部分机构预计在10%以上的同比增速水平,最乐观的机构预期增速将达到20%左右。从供给端来看,Semi预计全球晶圆厂的产能利用率有望从2023Q4底部水平的66%提升至2024Q1的70%,2024年有望持续改善,且头部晶圆厂的出货量增速也呈现出拐点向上的趋势。最后,根据Semi的最新预测,2024年全球半导体设备市场规模有望同比增长4.4%至1,053亿美元,而随着新晶圆厂项目落地、产能扩张和技术迁移等因素推动,预计2025年全球市场将同比增长约18%达到1,241亿美元。

  前道制造设备:DRAM受AI驱动增长,逻辑/代工相对遇冷

  我们从ASML、AMAT、Lam Research、KLA、TEL五家全球半导体前道设备龙头公司的情况出发,可见2023CQ4及2024CQ1整体营收呈现出同环比下降的趋势。2023CQ4五家龙头公司的营收同比增速分别为12.6%/-0.5%/-28.8%/-16.7%/-0.9%,2024CQ1营收的实际值或指引值中值的同比增速分别为-21.6%/-2.0%/-4.4%/-5.5%/-2.0%,部分公司预计2024年下半年的情况或将好于上半年。在业务结构层面,多数公司表现为存储领域的收入占比明显提升,主要受益于技术升级和AI带来的新增需求,尤其是HBM方面,且DRAM的需求量显著高于NAND;而在逻辑/代工领域,中国大陆地区的布局相对积极,全球市场则更依赖先进制程方面的投资,整体增速较为一般。进一步从面向中国大陆地区的销售来看,2023CQ4五家龙头公司来自于中国大陆客户的营收占比分别为39%/45%/40%/41%/47%,后续占比或将呈现出一定程度的回落,但2024年全年预计仍将保持在较高水平,海外龙头面向中国大陆客户的交付仍然积极。

  后道封测设备:营收增速继续改善,AI需求或成增长重心

  我们从DISCO、Advantest、Teradyne三家封装和测试设备龙头公司的情况出发,其2023CQ4的营收同比增速较前几个季度持续改善,三家公司分别为16.9%/-3.5%/-8.4%,2024CQ1营收指引值中值的同比增速分别为6.9%/-12.3%/-8.6%。从封装层面来看,DISCO精密加工设备出货量环比提升受益于IC领域销售增长,其中研磨设备也受益于AI需求的提升;精密加工工具出货量环比提升则主要受益于客户设备开工率提升,公司对于2024年的指引相对乐观,2024CQ1同环比均有望实现增长,增长的重点在于设备业务。从测试层面来看,Advantest和Teradyne业务中存储方面的需求明显更为旺盛,SOC市场则相对疲软。对于2024年的展望,SOC测试市场增速预期一般,但有望摆脱下滑的趋势,而存储市场则有望受益于AI的需求呈现出显著的增长趋势,也将成为各公司布局的重点领域。



4月全球半导体公司陆续披露2023年报和2024年一季报,消费类芯片需求Q1复苏趋势明显,部分工业客户库存去化或接近尾声,行业整体呈现边际改善态势,同时国际AI芯片大厂展望整体乐观。https://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】建议把握AI叠加自主可控逻辑持续加强相关的设备、材料和零部件等公司,关注行业复苏和电子新品带来24Q1和24全年业绩弹性的设计类公司,同时关注算力需求带动的算力芯片和先进封测等相关半导体链。https://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)

文章来源:互联网 文章整理:唯常思价值投资网

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