价值投资研究报告摘要:
2020年手机大厂蓄势待发,5G手机快速渗透带动供应链机会
三星公告2019全年5G手机出货670万,超出其9月份400万的预期。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】目前,三星已推出包括Galaxy S10/Note10/Note10+/A90/Fold 5G等在内5款5G机型,覆盖了中、高端市场,2020Q1还将推出Galaxy Tab S65G平板,具备视频会议、云游戏等新体验。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)2019年全球5G手机出货量在1240万以上,随着5G手机价格降至2000元以内,有望带动5G向中低端机型加速渗透,预计2020年全球5G手机渗透率有望达到18%,出货量约2.8-3亿部以上,带动新一轮换机和创新周期开启。光学、天线/机壳等零组件、高频高速材料、射频前端、集成电路、ODM代工等环节迎来机会,建议关注立讯精密、闻泰科技、韦尔股份、生益科技、卓胜微、汇顶科技、蓝思科技、信维通信、水晶光电等。
半导体景气度逐渐回暖,建议关注封测/设备/功率/存储板块机会
19Q3全球半导体晶圆代工总产值环比增长6%,主要受益于5G手机、CIS、RFIC、PMIC、嵌入式存储、屏下光学指纹、IoT芯片等需求升温。其中,台积电11月营收再创新高,月增1.7%,年增9.7%,主要与7nm及7nm加强版制程需求旺盛有关,反映了高性能CPU、5G芯片及HPC等下游应用成长动能。此外,CIS市场火爆,索尼自有产能不足,拟将部分CIS订单首次交由台积电代工,三星/豪威也均在产能扩充,手机多摄/高像素/汽车电子/工业/安防等需求导致CIS供需偏紧。其他代工厂Q4营收看,联电、中芯国际预计分别同比增长15%、6.8%、格芯也有望同比转正。随着半导体行业库存水位降低,加上5G/汽车/工业对半导体需求增长,行业景气度提振推动上游制造、封测、设备环节率先回暖,功率/存储/CIS板块也将迎来弹性,建议关注中芯国际/华虹半导体、长电科技/华天科技/通富微电、闻泰科技/扬杰科技/捷捷微电、兆易创新/北京君正/韦尔股份、中微公司等。
Mini/Micro LED行业布局加快,下游需求增量带动LED边际改善
台湾LED芯片大厂晶电12月与环宇-KY合资设厂(晶宇,6寸晶圆厂),而后与利亚德合资建立Mini/Micro LED量产基地;大陆方面,京东方与美国Rohinni合资的BOEPixey正式成立,将共同生产显示器背光源的Micro LED。终端看,三星、LG等计划今年推出8K电视,加上三星还计划上半年量产Micro LED产品。高清大尺寸显示需求旺盛,各家终端产品推出在即,带动Mini/MicroLED需求增量,LED行业景气度有望边际改善。供应链方面,国内三安光电、华灿光电等在Mini LED芯片外延,国星光电、瑞丰光电等在封装等环节均有布局,随着渗透率提升带动业绩弹性。
本周核心推荐
立讯精密、卓胜微、大族激光、生益科技、华正新材、深南电路、沪电股份、鹏鼎控股、顺络电子、大华股份、三安光电、兆易创新、闻泰科技、长电科技、通富微电