半导体封测行业

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价值投资的学习,最好的办法就是从行业研究开始。价值投资入门的最佳途径,就是选择几个投资者可能熟悉或者感兴趣的产业分析,从阅读行业报告开始。

价值投资培训的第一个投资分析的环节,就是让把行业研究作为价值投资入门的一个重要途径。

行业研究有一个固定的套路,那就是对产业政策行业空间行业增速行业壁垒行业格局等有一个清晰的认识,涉及到的数据最好能够记住。


封测行业市场的行业空间:稳定,集中度分散

Yole 数据显示,除 2014 年行业激增导致 2015 年数据略降外,全球封测行业一直保持个位数稳步增长 , 2018 年规模 560 亿美金,增幅5 5. .1 1 % 。 但是增长幅度不大,增速低于代工业。

产值有所回落, 2019Q1 全球 前十大封测厂商产值为 49 亿美元( ( 同比减少 16% ,环比下滑10%)  降幅略低于代工厂( ( 同比减少 20% ,环比衰退 17%)  。 Q2 可望 逐季回 温。

M&A 使行业集中度有所提升。 2017 年,日月光并购矽品,两家合计占有全球 30% 的市场份额 ,长 电科技也通过并购星科金朋成为全球市占率 13% 的第三大封测企业 。 马太效应较以前明显一些,但仍远低于代工业(台积电 2018 份额占一半以上)。

国内封测行业规模逐年上升, 2018 大陆三强累计市占率达 22%


封测行业增速:显著低于代工业

对比封测行业 VS 代工业十年发展史, 代工业增速明显优于封测业

技术根源:代工业通过摩尔定律技术驱动,重塑产业模式,确定行业明显增长轨迹;摩尔定律推动封测行业发展不如代工业显著

生产格局: Fabless 客户委外代工是唯一选择,而封测并没有全部外包,决定了封测业并没有呈现同比例增长

结论:封测业更多通过规模和资源的推动市占率提升,技术不是绝对壁垒,后来者有机会分享蛋糕


封测行业毛利率—稳定,技术演进无法显著提升毛利

封测行业毛利率均值 20% ,对比代工业,方差波动小,技术的演进无法显著提升毛利水平

2006-2008:封测行业在甜蜜期,毛利率保持高点

2008-2010:经济危机带来行业整体的下滑, 2010 年开始反弹

2011-2015 :毛利率有逐步改善,逐渐上行

2015-2017 :行业竞争格局激烈,日月光和A A mkor 还能保持稳定毛利率

2017- 半导体行业进入下行周期,库存积压,整体毛利率下行,2019H2


封测行业Capex—Tier1 保持稳定,国内不断上升

Capex 绝对量上来看,中国大陆地区封测企业逐步上升,海外巨头保持稳定相对值比较,国内企业每年支出的 Capex 在营收占比上更为激进

Capex 是企业成长能力的前期指标,对于当下利润的侵蚀 VS 对于未来成长的预期,是一柄双

刃剑。相比而言,中国企业显然更为激进

2019 年年初行业迎逆风,各企业的 Capex 都有所收缩,但 2019H2 长电科技/ / 华天科技都已经上修Capex


封测企业R&D—上限决定支出,国内在提升


封测技术路线并不遵从摩尔定律

先进制造技术遵从线宽线性18个月缩小一倍但 封装的连接技术在线宽缩小的情况下只经历了几代技术的变革

技术上的局限本质上决定了封测企业的 R&D不高同时, 封测企业技术可以通过 IDM 授权获得因此相对来说封测 R&D 占比不高也会决定进入壁垒不高,但国内企业的R&D占比显著高于海外, tier1还是占据规模优势


封装行业—技术路线和角色定位


在后摩尔定律时代,封测企业正在向方案解决商的角色转变,地位也会被重新定义和架构✓ 与传统封测企业所承担的职责不同,随着芯片工艺发展遇到了瓶颈,整体系统性能的提升成为关注的重点,封测企业不再是简单的芯片封装和测试,而会转变为方案解决商

封装内容:2D单芯片封装转向3D多芯片

互联技术:打线、Bumping、TSV、RDL 

封装形式:直插、CSP、BGA、SiP


封装行业—行业空间放大的驱动力

OSAT行业市场空间放大逻辑

1  能手机追求轻薄化需求,带动对晶圆级封装( WLP )和芯片级封装( CSP )等先进封装的需求,先进封装赚取最高的 ASP

2  M 企业将封装技术授权给 OSAT (例如星科金朋的 eWLB 来自英飞凌,长电先进的Bumping 授权自 APS 等)而 OSAT 将先进封装技术应用于新的领域,拓展市场空间。

3 OSAT 在封装市场中的比例不断上升,来自于 IDM 的外包单促进 OSAT 的增长,不可忽视中国新建的 IDM 晶圆厂会给 OSAT 带来增量机会


封装行业——国产替代下华为封测订单的拉升

我们测算华为海思现在的年封测订单需求约为 12.2- - 15 亿美元,基于以下两种方法推导

方法一:海思18年收入为501亿元,yoy34.2%;若今年收入以30%的速度增长,其中采购成本为60亿美元,据可比公司兆易创新、全志科技等,预计封测成本占采购成本的25%,则封测成本为15亿美元。

方法二:预计海思现在占台积电营收比例为12%,预计台积电2019年收入305美元,我们依据先进制造与封测的价值比,制造封测比约为3:1,则封测空间为12.2亿美元


封装行业—5G推动SiP产值快速增长

5 G 时代对智能手机 RF 的性能和功耗等有更高的要求 , 而 SiP 先进封装技术能满足这一点:通过在 同一表

面上 收集更多 IC , 以创建 了高度集成的产品 , 优化成本 、 尺寸 和性能 。

SiP 市场有望翻倍增长:据Yole,RF SiP市场规模将从2017年的25亿美元增长到2023年的49亿美元,几乎翻倍,CAGR为12%。


封测企业实现跨越式发展路径—规模效应持续提升增强企业行业地位

大陆封装行业VS全球行业CAGR 2018年大陆封装企业规模VS海外

集中度提升:“大陆三强”2018年度总营收占大陆市场比重为17.4%

增速加快:大陆封装企业依托下游市场的带动,在增速方面会显著优于海内外同类企业


封测企业实现跨越式发展路径—规模效应持续提升增强企业行业地位

封装企业在经过M&A之后,优质的海外客户逐渐导入,迎来了增单机会

封装企业的客户多样化可以在为企业降低风险的同时提升规模效应。中国的封装企业在完成重要的M&A之后(长电科技收购星科金鹏,华天科技收购FCI,通富微电收购AMD封装厂)除了技术上的引进,还借助收购赢得Tier1的客户


封测企业实现跨越式发展路径—大陆封装企业先进封装比例优于行业水准

封装不是一个2000亿人民币的存量市场,而仍然是一个处于不断增长中的增量市场。增量来自于先进封装的贡献。据Yole数据,2017年先进封装产值超过200亿美元,产业全球占比38%左右,到2020年,预计产值将超过300亿美元,占比44%。同时,国内三强2018年营收构成来看,先进封装占比均在70%以上。我们认为国内三强的先进封装已经处于行业平均水准之上


封测企业实现跨越式发展路径—大陆封装企业先进封装比例优于行业水准

从先进封装的掌握程度来看,中国的封装企业和海外相比也不遑多让

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文章来源:互联网 文章整理:唯常思价值投资网

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