5G手机主板行业

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价值投资的学习,最好的办法就是从行业研究开始。价值投资入门的最佳途径,就是选择几个投资者可能熟悉或者感兴趣的产业分析,从阅读行业报告开始。

价值投资培训的第一个投资分析的环节,就是让把行业研究作为价值投资入门的一个重要途径。

行业研究有一个固定的套路,那就是对产业政策行业空间行业增速行业壁垒行业格局等有一个清晰的认识,涉及到的数据最好能够记住。


智能机进入5G时代,主板方案望迎阶数跃迁

5G手机主板需求升级或将带来行业高端产能供给偏紧,A股高端 HDI供应商望受益。

当前时点手机各个维度的创新升级都对主板技术路线产生影响,芯片I/O 数增加导致PCB焊盘节距、直径缩小、走线密度增加(数量增加),压缩 PCB 的线宽线距;内部功能模组的升级更加占用空间;信号传输要求提高,如频段数提升带来所需的射频元器件数量提升、单位面积打件数量提升,以上变化都需要更高阶的主板去实现。

历史来看,苹果引领手机主板升级技术路线。目前大多数 HDI PCB 使用减成法 ELIC(任意层)技术电镀工艺无法实现线宽线距下降到 30 mm,因此可实现更小线宽线距的 SLP预计将是下一代 HDI 的主流方案。

4G 时代(安卓)手机主板为 2-3 阶 HDI、8-10 层,5G 将升级到至少 8-12 层的 4 阶HDI、有些需要任意层(anylayer)HDI,每提升一阶均价可增大 800-1000 元。预计19-21年5G手机HDI主板市场需求约0.1/5.7/6.3亿美金,SLP市场约9/19/19亿美金。

且平均毛利率有望高于 30%。而考虑高阶主板受制于技术难度、投资门槛、电镀线环保审批等壁垒产能无法短期释放,因此 20 年行业高阶产能供应或将偏紧、带来量价提升机会。

1、5G 手机芯片、信号、集成度要求提到,主板将迎阶数跃迁

芯片维度,安卓阵营的旗舰处理器高通骁龙系列芯片的半导体制作工艺从 2015年的骁龙810时代采用20 纳米,到2016年底的骁龙 835 进入10纳米时代,目前最新的骁龙865采用7 米制程,且后续有望进一步升级。

芯片复杂度提升通常意味着它们具有比过去更多的I/O(Input/Output,输入/输出) ,由于手机内部PCB面积和层数通常不能轻易增加、否则会占用空间、提高成本,为了推动I/O数的增加,一个总的发展趋势是减小封装焊料球直径和焊料球之间的节距。与此同时,I/O 数的增加也意味着需要更多的布线来扇出那些 I/O,通常需要通过更细的走线来实现。

芯片I/O数增加导致焊盘节距、直径缩小,走线密度增加(数量增加), 这三个变量会影响PCB的线宽线距。具体来看,焊盘尺寸与 PCB 线宽有直接关系,也取决于焊盘之间通过的走线数量。对于“简单”或低 I/O 数的封装,我们只需要在 BGA 焊盘之间

布一条走线,很明显最大走线宽度是焊盘之间可用空间的 1/3。如焊盘节距 300mm,焊盘直径为 150mm, 因此建议的线宽和线距要求为 50mm。但是如果更多的 I/O 数要求在同样的焊盘节距内布两条走线, 那么线宽/ 线距就会下降至 30µm, ,并且很明显,随着焊盘节距的减小,将进一步限制线宽和线距。

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目前高端激光设备的加工能力不断提升,允许更小的微通孔更密地排列在一起。这将有助于采用更小的 BGA 焊盘,与更多的 I/O 数器件相结合,减小线宽/线距的需求,推动HDI 路线图的发展,后续可能从现有的每层生产布线转变为半加成法工艺(MSAP)。

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目前的发展阶段来看,5G手机芯片制程工艺的长线升级需求(未来可能下降至5纳米)迫使PCB线宽线距将进一步下降; 内部功能模组的升级更加占用空间,如5G手机功耗提升、电池模组体积厚度变大; 信号传输要求提高,如频段数提升带来所需的射频元器件数量提升、单位面积打件数量提升(虽然 5G 手机主板面积变大,但单位面积承载的元器件数量增加)。以上变化都需要集成度更高的主板去实现。

苹果引领手机主板升级路线,SLP 望成下一代 HDI 方案

苹果引领手机主板升级路线

苹果手机主板经历了四个发展阶段,从最初的普通多层板到1-3 阶HDI(8-12 层),到iPhone4S 首次导入 anylayer(任意层)HDI(10层5阶,5次激光打孔),到 iPhone X首次导入SLP,且2020年起所有出货机型均将搭载 SLP 主板。

减小手机用 PCB 的特征尺寸是为了让智能手机变得更薄功能更强。随着电路板上特征尺寸的减小,需在固定的面积里实现更多的集。从iPhone 5s开始,苹果 iPhone手机PCB 面积占比逐渐减少,到 iPhone X 系列面积占比已经减少了3%,功能却增加了,电池的容量也增加了。与此同时,iPhone X 不仅采用了 SLP,而且还将两个 SLP 堆叠了起来,以进一步增加在固定面积内的集成。

iPhone 的手机设计对最小线宽/的线距的要求从前几代的50μm降至了30μm。采用全减成法 PCB工艺无法达到这一要求,因为蚀刻期间会出现横向侵蚀的问题,因此需要采用加成法工艺。苹果缩小线宽/线距的直接驱动力与2016年 iPhone 7的发布有关。苹果在 iPhone 7 中选择放弃基于应用处理器(AP)封装的载板,选择台积电新的 InFO(集成扇出)封装。

对于InFO,典型的IC载板被直接沉积在芯片和封装模具表面上的精细特征再分布层(RDL)取代。这种扇出晶圆级封装(FO-WLP)不仅可以减小厚度,还可以在 RDL中应用低于 5μm 的线宽/线距,从而显著增加 I/O 数量,并且随着焊盘节距的减小,可以在不增加面积的前提下实现,而且能最大化电气和热性能,等于对集成度、高速传输、散热都有帮助。

SLP望成下一代主流HDI方案

苹果手机中采用的 MASP(改进的半加成法工艺)所生产的类载板(SLP )预计将是下一代 HDI的主流方案。

目前大多数HDI PCB使用减成法 ELIC(每层互连)或任意层技术进行生产,高端 HDI PCB 需要线宽/线距从40 mm下降到 30mm, 而目前的任意层 电镀工艺无法实现这一目标,因此需要转换到半加成法工艺。由于这些工艺在 IC 载板生产中很常见,因此用该方法制作的HDI 板被称为类载板(SLP:substrate-like PCB)。

考虑到SLP在线宽线距等硬指标上有任意层HDI工艺体系下逾越不了的障碍,而 PCB的线宽线距势必将继续缩小,因此我们认为随着需要更精细化主板(30μm 以下线宽线距)的设备越来越多,SLP  会是下一代 HDI 

考虑到SLP在线宽线距等硬指标上有任意层HDI工艺体系下逾越不了的障碍,而PCB的线宽线距势必将继续缩小,因此我们认为随着需要更精细化主板(30μm 以下线宽线距)的设备越来越多,SLP  会是下一代HDI要厂商各自占据25%以上份额,且鹏鼎是其中良效率表现最好的之一,如景硕等已经淡出,其他厂商所占份额也已不多。于 其中原因之一就是景硕等侧重于IC 载板的生产经验,而鹏鼎等是同时精通HDI和掌握IC载板工艺的企业。

智能手机进入 5G 时代,安卓阵营迎主板升级临界点

5G 通信频段大幅增加,导致手机内部对基带芯片/射频芯片/中频芯片和射频前端器件需要预留的空间增大,根据我们产业调研,相比于传统 4G 手机,预计需要对射频系统增加 500mm 2 的预留空间,而要实现该等技术要求,此前升级不多的各阶安卓手机主板HDI 都将迎来不同程度的阶数跃迁。

具体来看,4G 时代(安卓)手机主板为2-3阶 HDI、8-10层,5G将升级到至少8-12层的4阶HDI、有些需要任意层(anylayer)HDI。华为 M30系列已经率先升级到任意层HDI,预计OVM 旗舰机型也会跟进。明年普通5G 手机价格下沉至 2000 元,且主板必须采用至少4阶 8-10层HDI、或更高级的任意层方案。4G中端智能机多采用2阶方案,均价2000 元/平米,而5G 时代阶数每提升一阶,均价可增大800-1000元

具体市场需求预测来看,19年5G手机市场主板主要为华为M30系列任意层 HDI,20年各家品牌 5G 手机将集中推出,三星旗舰和苹果有望使用 SLP。4 阶 HDI 均价约 4000元/平米,任意层 HDI均价约 5000 元/平米,假设非苹果和三星旗舰之5G手机中,4阶和任意层 HDI 比例为 2:1 分布。以 mate30pro 为例,其主板面积约为 0.00385 平方米,假设 20 年主板面积平均同比增加 10%。预计 19-21 年 5G 手机 HDI 主板市场需求约 0.1/5.7/6.3 亿美金,SLP 市场约 9/19/19 亿美金。且平均毛利率有望高于 30%。

此外,物联网模块的需求也值得重视。IOT 设备是 5G 时代的增量市场,在 4G 时代技术并不普及、用户习惯并不成熟。由于数据传输要求变高,搭载元器件数量提升,以及模组挤占内部空间更加不足,IOT设备主板也至少需要升级到8-12层4阶HDI及以上。

产业调研了解,目前高通等的芯片方案均是要求4阶及以上HDI作为物联网模块主板的。需求方面,根据prismark 的预测,未来5年IOT 市场会迎来12%的复合增长趋势,目前中国大陆的移为通信等厂商,物联网模块的年出货量明年有望超过1亿个,保守假设其主板单机 ASP5-10 元,则单一厂商的需求量就超过 5-10 亿(但目前仅移为通信出货量较大,其他厂商体量尚在增长中)。

HDI市场海外巨头林立,高端产能较难短期扩出

HDI是PCB 领域中格局相对集中的赛道、龙头企业市占率可以超过10%,产线投资重、技术要求相对高、且电镀产线等有环保审批门槛是形成该格局的核心壁垒,此外大客户的长期稳定技术扶持对于产业链公司保持领先性是至关重要的,一定程度上也加强了护城河。从全球主流 HDI 公司近年的资本开支来看,高阶产能前期并没有大规模扩充,20 年行业供需有望偏紧带来量价齐升机会。中国大陆本土 HDI 虽起步较晚,但在5G手机主板升级需求快速增长的趋势下,超声、Multek、方正等有望短期涉足中高端市场,A 股的鹏鼎亦早已完成顶部卡位。中长期来看,内资企业中兼具精细化管理能力和扩产迭代实力的企业在华为等客户扶持叠加投资能力更强等优势下,有望逐步切入高端赛道。

HDI 行业技术和投资壁垒深,高端产能较难短期扩出市场竞争格局方面,全球 HDI 市场巨头林立,基本被台湾、日本、韩国、美国公司占据, 该等企业依靠苹果等大客户的长期带动效应保持技术和规模的较大领先优势。

公司市场份额看,台资欣兴 10%、华通 8%等,日资名幸 4%,美资 TTM8%,奥地利奥特斯 8%,韩国两家各占约 3%; 其中前十企业占比合计达到 56%。 从格局来看 ,HDI是 是 PCB  领域中格局相对集中的赛道、龙头企业市占率可以超过 10% ,行业巨头的技术和规模优势形成更高的壁垒。

从制造地域来看,全球 HDI 主要在中国大陆(约 59%)、中国台湾地区(约 18%)、韩国(约 11%)、日本(约 5%)这四个地区制造(越南等国也有少量制造,约 7%)。

目前,香港的 HDI 制造商有建滔(包括依利安达国际、依利安达电子(昆山)、科惠线路、东阳(博罗)电子)、依顿、红板(东莞、吉安)等。香港的 HDI 制造商整体规模偏小,主要侧重于中低端 HDI 的生产(建滔的 HDI 制造规模较大,也具有 AnyLayer

的制造能力)。中国大陆本土的 HDI  起步较晚,2000 年以前实现量产 HDI 都是外资企业,如当时的惠州华通(台资)、昆山耀宁(台资,后被顶伦、三星电机先后收购)、上海美维(港资,后被美资 TTM 收购)、广州依利安达(港资,后被港资建滔收购)等。目前, 中国大陆本土量产的 HDI  公司有超声、方正、悦 虎(原为台资雅新)、Multek (原为美资伟创力旗下公司,现被东山精密收购)、生益电子、五株、博敏、崇达、景旺等近20家。

本土的HDI制造商整体规模偏小,主要侧重于低端HDI的生产,极少数公司具有 SLP、AnyLayer、刚-挠性结合板(刚性板区域采用 HDI 技术)的制造能力,但规模及技术能力等方面发展速度较快。

从制造商归属国来看,全球 HDI 主要为中国台湾(约 36%)、中国香港及大陆(约 17%,Multek 计入大陆)、韩国(约 15%)、日本(约 13%)、美国(约 10%)、奥地利(约7%)其他制造商(约 2%)。而更高端的 SLP 市场,苹果的采购中 TTM、奥特斯份额接近 30%,鹏鼎约为 25%,其他如华通等分享剩余。

根据《全球高密度互连印制电路板市场格局研究》的文献介绍,基于 HDI 实际制造的难易程度和市场规模、发展趋势,可以把 HDI 分为以下三类:

(1)入门类:一阶、二阶、三阶;

(2)一般类:四阶及以上、Any Layer

(3)高端类: SLP、刚-挠性结合板(刚性板区域使用 HDI 技术)

根据以上分类,全球16 家主要HDI制造商的产品布局呈现均衡、全覆盖的态势,企业技术上之间并没有很明显的梯队差异,仅SLP产品的技术普及率在 60%、该等企业基本是苹果和三星扶持的供应商,其他品类的技术普及率均超过 80%,可见HDI的技术格局主要是内资与外资的档次差距,而行业内并没有1-2 家规模和技术有垄断优势的霸主 。

从该等全球主要 HDI 供应商近年的资本开支可以看出:1)近三年资本投入较大、年投入超过15亿的企业大部分都是兼顾其他重资产业务(如封装基板、面板等)的公司,该等大型资本开支基本都投向其主业,如LGINNOTEK之于面板、京瓷之于磁材和元器件、欣兴&揖斐电之于封装基板,HDI只是其辅助业务、并没有大规模扩产;2)因智能手机需求的总体疲软,19年以来已经有两大行业巨头退出高端 HDI市场,如LGINNOTEK 宣布整体退出,三星电机的昆山工厂也宣布退出,供给端有出清现象,行业未来集中度有望继续提升;3)华通、TTM、奥特斯等近三年均有5-10亿元的年资本投入,考虑该等企业均是苹果供应商,其SLP产线需要大规模维护、扩产且与高阶 HDI产线并不完全通用,其他苹果业务也均需要资本投入保持竞争力,即使 HDI 有所扩充、旺季来临时也并没有很多富余产能可以用来大规模承接安卓阵营的主板升级需求;4)内资企业虽然近几年持续有投资,但短期技术门槛难以逾越。

基于以上分析我们认为,20年高阶HDI产能可望出现供需偏紧的状态,技术达到高阶要求、且正在进行产线技改升级的内资企业如超声、东山等望受益。 实际上我们产业调研了解,目前基于20年的高阶HDI项目部分客户已经接受供应商的涨价要求。

核心壁垒是技术和投资门槛,大客户配套效应亦强化了护城河

形成HDI市场竞争格局现状的原因是HDI产线投资重、技术壁垒相对高,且电镀产线等有环保审批门槛。

投资层面,普通多层板投资/收入比例可达到约 1:2,而高端 HDI、SLP 产线投资/收入比例仅 1:1 或更低。很多外资厂商(高端 HDI 主要玩家)发展到当前时点缺乏投资意愿和能力、且内部决策机制过长。

技术上,高端HDI是PCB 中技术壁垒相对较高的领域,激光钻孔+电镀填孔工艺需要长期的良效率生产经验积累,普通多层板企业良率可达 95%以上,但3 以上HDI良率接近90%已经非常优秀。良率提升一个点,毛利率通常可以提升更大幅度。此外,目前各地对电镀等工序的环保审批非常严格,普通对GDP贡献小的小厂难以拿到环评指标。资 龙头鹏鼎投资 SLP  也在次年才扭亏,许多载板企业良效率更是始终无法达到要求。3 阶以上 HDI目前在内资企业中技术还不普及,仅超声、方正、东山可规模量产。

大客户的长期稳定技术扶持对于产业链公司保持领先性是至关重要的,一定程度上加强了护城河。从电路板行业定制化属性来看,PCB 的工艺升级因客户的产品设计而定,PCB 企业更多是方案实现者, 苹果等客户往往是方案创新推行者,客户技术能力对供应商的带动作用是 PCB 企业保持技术领先的核心动力,企业往往是在前期打样送样的过程中、通过跟踪客户的技术要求,完成了自身的技术迭代和更新。苹果产业链的任意层HDI、SLP、MPI等均是这样的例子, 鹏鼎、东山等企业均是依靠这种模式保持了产业链的技术领先性。这一现象在通信设备产业链也得到印证,思科之于沪电是高多层技术方向的引路人,华为之于深南是高频、埋铜等技术方向的引路人。

由于外资HDI企业大多卡位苹果、三星等客户,可长期保持技术领先性,形成较高壁垒,因此内资升级追赶过程中大多只能从低端客户升级做起、或寻找少数企业经营不善带来的弯道超车机会(如东山的并购)。其中超声电子是内资企业中技术积累较为成熟,处在大客户核心供应链的HDI公司。超声 2017 年进入苹果新一代 SLP 堆叠式主板供应链,为其提供上下两块主板之间的内插连接板(Interposer),目前占据约 40%份额。该产品虽为双面板,但线宽线距低至40-60 微米,需要打高精密盲孔、并用树脂填充,且表面需要电镀来增加导电面积,技术精密度要求高于普通多层板,且毛利率较高(30-40%)。此外,公司还是苹果设备外接口 PCB、音频模块 PCB、充电设备 PCB、耳机 PCB 等非主板条线的供应商,该等产品也需要用到多阶或任意层 HDI,技术要求超过行业平均,且有较高毛利率。 我们认为公司后续有望受益于明年苹果产业链多维度景气趋势、以及行业性的5G手机主板升级机会。

展望未来,我们认为中长期内资企业中兼具精细化管理能力和扩产迭代实力的企业有望逐步切入高端赛道:1)苹果、三星手机进入存量市场,大客户不在需要巅峰期那么多供应商配套,尤其是苹果流露缩编供应链意图,未来只有头部供应商可持续跟随苹果迭代、保持技术优势,部分投资意愿低的企业将淡出,给内资企业带来追赶机会。2)景旺、胜宏、崇达等目前已经有明确的大规模 HDI 投产计划或者正在实施的项目,考虑该等企业精细化管理能力、投资意愿和能力均总体强于台资,长时间积累后有望逐步突破客户壁垒,进入核心供应圈;3)中国终端品牌如华为等的技术进步有望提升国产配套需求,形成内资企业自身的技术迭代核心圈,对外资企业实现弯道超车。

主要海外HDI 企业布局及特点

根据《 全球高密度互连印制电路板市场格局研究部 》文献介绍,全球头部 HDI企业主要来自 日本、中国台湾、韩国、美国和奥地利。

1 ) 日本:长期以来,日本代表着全球高端 PCB(特别是 HDI、半导体封装载板)的制造水平和引导着全球 PCB 的发展方向。但近年来, 由于其市场方向及策略、价格水平、日本电子终端状况、海外工厂布局,削弱了其竞争力,产值逐渐下降。当前日本主要的 HDI

制造商有 Ibiden(揖斐电)、Meiko(名幸)、 Kyocera(京瓷)、 Panasonic(松下电子部品)(先后关闭越南、台湾工厂,2015 年卖掉山梨工厂,日本的 Shin-Asahi 新旭电子接盘,完全退出)、 CMK(希门凯)、 Kyoden 等,日本本土的 HDI 年产值约 5

亿美元。

⚫  Ibiden (揖斐电):揖斐电成立于 1912 年,开始从事的是碳化物的生产和销售,后逐步扩大业务,进入了电化学、住宅建材、陶瓷、电子等领域,现有员工 14290 名。PCB 产品包括 HDI、刚-挠性结合板、BGA(球栅阵列)以及 FCBGA(倒装芯片球栅阵列),FCBGA 技术一直称冠全球。目前揖斐电在日本、菲律宾、马来西亚、中国内地共有 7 个生产基地,分别为日本岐阜县大垣市 4 个:大垣厂(FCBGA)、大垣中央厂(FCBGA)、青柳厂(HDI、刚-挠性结合板)、河间厂(FCBGA),菲律宾厂(FCBGA)、马来西亚槟榔屿厂(HDI),北京厂(HDI)。

揖斐电的 HDI 制造主要包括多阶 HDI、AnyLayer(FVSS 技术)、SLP 及 e-Flex(即刚-挠性结合板,刚性板区域采用 FVSS 技术,挠性板区域可镀铜)。2017 财年的营收额为 3004 亿日元(约 26 亿美元),其中 PCB 营收额为 115.6 亿日元(约 10 亿美元,HDI

约占 25%)。

⚫  Meiko (名幸):名幸电子 1975 年 11 月在日本神纳川县成立,2000 年在日本上市。业务包括单双面板、多层板、HDI、FPC、刚-挠性结合板、大电流板、散热板、埋置元件板、PCB 设计及在日本(神奈、山形、石卷、福岛工厂)、中国(武汉、广州)及越南(越南工厂、升龙工厂)共设有 8 家工厂。其中神奈川工厂生产快板;山形生产多层板、HDI 板,月产能 3 万 m 2 ;福岛工厂生产多层板,月产能 2 万 m 2 ;石卷工厂生产的埋置元件板、刚-

挠性结合板和厚铜板;越南工厂生产手机板和汽车板,月产7 万m2 ;越南升龙工厂生产 HDI;名幸工厂于 2005 年兴建,生产多层板、HDI 和铝基板,HDI月产能 4万m2 ,用于手机等;多层板月产能 18 万m2 ,用于汽车电子、HDD/SDD;广州南沙工厂于 1998

年建立,2001 年 3 月投产,生产多层板、HDI,用于汽车领域,月产能 15万m2 。名幸的 HDI 制造主要包括一阶、二阶、多阶 HDI、AnyLayer、刚-挠性结合板。2017 财年的 PCB 营收额约 9.5 亿美元,HDI 约占 35%。

2 )台湾:2006 年中国台湾地区制造商的 PCB 总产值超过日本,居全球第一。此后在规模上,一直领跑全球的 PCB 产业。近年,在 HDI 方面台湾企业致力于高技术含量的 Anylayer和SLP的开发、量产。当前,中国台湾地区主要的HDI制造商有Unimicron欣兴、Compeq

华通、Unitech 耀华、Tripod 健鼎、ZhenDing(ZDT)臻鼎、Wus 楠梓电子(沪士)、NanyaPCB 南亚电路板、Kinsus 景硕、HannStar 瀚宇博德、GCE 金像电子、ChinPoon敬鹏、TPT 志超、BTI 广大科技、Boardtek 先丰等,中国台湾地区的HDI年产值约18亿美元。

⚫  Unimicron  欣兴:

欣兴成立于 1990 年,联电为最大股东。2001年合并群策电子、恒业电子,2002年合并鼎鑫电子,2009 年合并全懋,2011 年收购德国 Ruwel100%的股权和日本 Clover75%的股权。业务包括 PCB(多层板、高层数板、HDI、刚-挠性结合板、FPC、BGA、FCCSP、FCBGA 等)、连接器等。

目前欣兴在全球共在 4 个国家/地区建有 13 个工厂,其中中国台湾地区 6 个(合江厂、合江二厂生产 HDI 和背板;芦竹二厂;芦竹三厂生产 HDI;山莺厂生产 HDI;BGA 和FCBGA;新丰厂生产 BGA 和 FCBGA),中国大陆 5 个(昆山欣兴同泰生产 FPC 及组装;昆山鼎鑫生产多层板和 HDI;深圳联能生产 HDI 和背板;苏州群策生产 BGA;黄石欣益兴生产多层板和 HDI),日本北海道的 Clover 生产多层板和 HDI,德国 Geldern的 RUWEL 生产多层板和 HDI。欣兴的 HDI 制造主要包括一阶、二阶、多阶 HDI、AnyLayer、SLP、刚-挠性结合板。2017 财年的营收额为 649.92 亿元新台币(约 22亿美元),HDI 约占 35%(多层板约占 15%、FPC 约占 5%、载板约占 45%)。

⚫  Compeq  华通:华通成立于 1973 年 8 月,为中国台湾地区第一家 PCB 企业,业务包括 PCB(多层板、HDI、高层数板、FPC 和刚-挠性结合板)、组装。华通在台湾芦竹、大园和大陆惠州、苏州、重庆建有工厂。中国台湾芦竹、大园厂多层板月产能约 5 万 m 2 、HDI 约 3.5 万m 2 ,大陆惠州厂多层板约 4 万 m 2 、HDI 约 10 万 m 2 ,重庆厂 HDI 月产能约 3 万 m 2 。华通的 HDI 制造主要包括一阶、二阶、多阶 HDI、AnyLayer、SLP、刚-挠性结合板。

2017 财年,它的营收额为 539.64 亿元新台币(约 18 亿美元),HDI 约占 50%(多层板约占 10%、FPC、刚-挠性结合板及组装占 40%)。

⚫  Unitech  耀华:耀华成立于 1984 年,业务包括 PCB(多层板、HDI 和刚-挠性结合板)、太阳能电池。

耀华在中国台湾地区土城、宜兰和中国大陆上海(名字为上海展华,将搬至南通,生产多层板、HDI、刚-挠性结合板,2019 年下半年量产)建有工厂,其产品主要应用为手机、汽车电子、刷卡机等。耀华的 HDI 制造主要包括一阶、二阶、多阶 HDI、AnyLayer和刚-挠性结合板。2017 财年,它的营收额为 181.71 亿元新台币(约 6 亿美元),HDI约占 70%。

3 )韩国

这十多年来韩国的 HDI 发展很快,主要归功于韩国快速发展的半导体及消费电子产业。当前,韩国主要的 HDI 制造商有 SEMCO、Daeduck、KCC(YoungPoong 旗下)、LGInnotek、DAP、Simmtech、ISU-Petasys 等。2017 年,韩国本土的 HDI 产值 11.3亿美元(KPCA 数据)。近年来,韩国的 HDIPCB 公司因成本压力,将一部分 HDI 产能转为附加值、技术难度更高的刚-挠性结合板。

⚫  SEMCO  三星电机:

三星电机成立于 1973 年,隶属三星集团,是全球排名前列的的电子元器件制造公司。主要业务包括 PCB、积层陶瓷电容、摄像头模组、WiFi 模组等,其中 PCB 产品包括

HDI、刚-挠性结合板、BGA 和 FCBGA。公司自 2015 年起全力开发 PLP 封装技术,目前共有 5 个工厂:韩国釜山厂生产刚-挠性结合板和 FCBGA,世宗厂生产 BGA,天安厂生产 PLP,中国昆山厂生产 HDI,越南厂生产 HDI 和刚-挠性结合板。

三星电机的 HDI 制造主要包括:多阶 HDI、AnyLayer、SLP、刚-挠性结合板。2017财年的 PCB 营收额约 13 亿美元,其中载板 6.6 亿美元,HDI2.7 亿美元(占 21%),刚-挠性结合板 3.7 亿美元(刚性板区域多采用 HDI 技术制造)。

⚫  Young Poong  永丰:

永丰成立于 1949 年,业务包括电子零部件、半导体、制炼等。其中,电子零部件以PCB为主要业务,半导体由子公司 Signetics 提供半导体封测服务,制炼事业部则负责非铁金属制造及不动产租贷。

目前,永丰集团的 PCB 业务包括 5 个子公司;KCC 主要生产载板、HDI;Terranix 主要生产多层板和高层数板;Interflex、永丰电子(YoungPoongElectronics)及华夏线路板(天津)主要生产 FPC,其中 Interflex 有较强的刚-挠性结合板制造技术。KCC(KoreaCircuitCompany)成立于 1964 年,1985 年在韩国上市,子公司包括 KCC、Terranix、Interflex 等,2005 年被永丰集团(YoungPoongGroup)收购。永丰的 HDI制造主要包括一阶、二阶、多阶 HDI、AnyLayer 和刚-挠性结合板。2017年的HDI营收额约3 亿美元。

4 )其他国家、地区规模较大、技术较先进的HDI制造商当属美国的TTM迅达科技和奥地利的AT&S奥特斯,具体如下:

⚫  TTM  迅达科技:

TTM 成立于 1998 年,总部位于美国加州 CostaMesa,是北美最大的 PCB 企业。它是通过合并、收购一步步壮大的。1998 年收购 PacificCircuits;1999 年 PowerCircuits;2002 年收购 HoneywellACI;2006 年收购泰科 PCG;2010 年收购美维;2015 年收购惠亚。2018 年 5 月正式收购无线通信公司 Anaren。目前全球有 30000 名员工,25 家工厂。主要业务有 HDI、刚-挠性结合板、载板、FPC 及组装、高层数板、射频与微波板、背板及组装和机电解决方案。

TTM 的 HDI 制造主要包括一阶、二阶、多阶 HDI、AnyLayer、SLP、刚-挠性结合板(主要生产地在广东和上海)。2017 财年的 PCB 营收额 26.6 亿美元,其中 HDI、FPC、刚-挠性结合板、载板及 SLP9.8 亿美元(占总营收额的 37%,HDI 约占总营收额的 27%)。

⚫  AT&S  奥特斯:

奥特斯成立于 1987 年,总部位于奥地利,1999 年在德国法兰克福上市,目前员工9981名,在奥地利(利奥本、菲岭)、印度(南燕古德)、中国(上海、重庆)和韩国(安山)建有工厂。主要业务有多层板、HDI、刚-挠性结合板、FPC。AT&S 的 HDI 制造主要包

括一阶、二阶、多阶 HDI、AnyLayer、SLP、刚-挠性结合板(主要生产地在上海和重庆)。2017 财年的 PCB 营收额11亿美元(税前利润率达 9.1%),其中 HDI、载板及SLP8.3 亿美元(占总营收额的 75%,HDI 约占总营收额的70%)。

文章来源:互联网 文章整理:唯常思价值投资网

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