PCB行业

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价值投资的学习,最好的办法就是从行业研究开始。价值投资入门的最佳途径,就是选择几个投资者可能熟悉或者感兴趣的产业分析,从阅读行业报告开始。

价值投资培训的第一个投资分析的环节,就是让把行业研究作为价值投资入门的一个重要途径。

行业研究有一个固定的套路,那就是对产业政策行业空间行业增速行业壁垒行业格局等有一个清晰的认识,涉及到的数据最好能够记住。


PCB,被称为“电子产品之母 电子产品之母”,是组装电子零件用的关键互连件,在绝大多数电子设备及产品中扮演着至关重要的作。PCB下游主要对应终端应用产品,主要应用于计算机、通信、消费电子、汽车电子、工控医疗、军工航天等领域。

PCB按软硬程度分可分为刚性板(RPCB)、挠性板(FPC)及刚挠结合板;按层数可分为单面板、双面板和多层板。由于对应下游终端应用众多,对 PCB 板材要求也不尽相同,在 5G 时代,5G 基站用 PCB 对高频高速 PCB 等板材的需求正逐渐加大释放。

PCB 产业链可以简单的分为三层:

产业上游:原材料(铜箔、玻纤、覆铜板等);

产业中游:PCB 制造;

产业下游:终端应用(消费电子、汽车、通讯)。

覆铜板对PCB性能起直接影响,担负着 PCB 导电、绝缘、支撑等功能,是PCB制造的重要基材,占PCB成本的20%-40%,在所有生产PCB 的原材料成本中占比最高。

覆铜板主要以铜箔、树脂、玻纤布、木浆、油墨等原材料为主,其中铜箔是制造覆铜板最主要的原材料,约占成本的 30%(厚板)到 50%(薄板)。铜箔价格是驱动覆铜板班花的主要因素,而铜箔价格取决于铜的价格变化,受国际铜价影响较大。


中国PCB值稳居第一,市场地位愈加重要。

根据 Prismark 统计,2018年全球PCB产值达635亿美元,同比增长8.0%,中国大陆CPB产值达334亿美元,同比增长达12.45%。

虽然从当下来看未来 PCB 产业增速画满,但仍然保持增速态势,其中中国大陆 PCB 增速在全球范围内仍保持良好势头。2018-2023 年球全球PCB值产值CAGR为3.3%,美洲(1.0%)、欧洲(1.2%)、日本(1.4%)、亚洲(3.7%), 中国大陆 CAGR  高达 4.4%,中国 PCB 产业在全球领跑继续。

全球PCB市场规模的增长下,PCB产业逐渐向中国大陆转移,中国大陆PCB产值占比不断攀升。自2016年中国大陆PCB产值占比首次过半,未来 PCB 产值占比将稳健提升,Prismark 预测,2023 年我国 PCB 产值占全球比重将高达54.3%,PCB产值全球第一宝座将持续稳坐。


PCB新机遇之 5G

FPC 、HDI 、多层板机遇来袭,增速明显。PCB 分类众多,目前而言 PCB 的使用中多层板和FPC的使用量最多,在2016年分别占据了38.9%和20.1%(单/双面板占比14.8%,多层板 38.9%,软板 20.1%,HDI 板 14.2%,封装基板 12.1%)。

根据 Prismark 预测,随着日后应用场景的发展与改变,5G 时代、智能手机升级、物联网兴起,以及汽车电子复杂度的提升等一系列下游产业更迭升级,FPC 、HDI、多层板 、多层板将是主要受益者,增速明显, ,2016-2021 年 PCB 各产品 CAGR 中,以 HDI 板、软板、多层板将表现抢眼,分别为 2.8%、3.0%、2.4%。


从下游需求端看 PCB,PCB 产业的发展离不开下游应用领域发展的支撑,近年来主要得益于消费电子、通讯、汽车电子、工控医疗等应用领域的新增需求。目前在 5G 即将来临的大背景下,5G 基站建设规划清晰,消费电子行业热点频现,以及汽车电子、工控医疗、计算机等领域创新不断,PCB 对应下游应用领域将持续受益于 5G 红利。

2018 年,PCB 下游应用市场主要集中在计算机(25.6%)、通讯(31.2%)、消费电子(13.9%)领域,汽车(9.2%)、工控医疗(6.5%)、军工航天(4.2%)、封装载板(9.4%)不到 10%。但 但 Prismark  预测,2018 到 到 2022  年下游应用领域对 PCB CAGR 贡献将 贡献将主要集中在通讯( 主要集中在通讯(3.5% )、消费电子(4.2% )、汽车电子(3.9%) 。

通信通讯概述

通信用PCB主要集中在无线网、传输网、数据通信及固定宽带设备等领域。通信设备对PCB 需求主要以多层板为主(8-16 层板占比约为 35.2%)。5G 临近,通讯设备的高频高速是必然趋势,高频高速 PCB 板材将会显著受益。

消费电子概述

消费电子产品越来越趋向高智能化,轻薄化、可便携的方向发展,对 PCB 要求不断提升。以移动终端为例,其对 FPC、HDI 及封装基板的需求分别占各自 PCB 细分比重的 47.9%、50.7%和 26.4%。

汽车电子概述

随着汽车向轻量小型化、电子化、智能化等方向发展,车用 PCB 需求主要集中在多层板、FPC 及 HDI 板上。多层板(4-16 层)共占车用 PCB 需求的 46.6%;FPC(14.6%)、HDI(9.6%)。


5G之通信基站

1G至5G即第一代至第五代移动通信系统,主要是从速率,业务类型,传输时延,还有各种切换成功率角度给出具体实现的技术不同。从上世纪70年代的以“大哥大”为代表的 1G 时代,到 以万物互联为愿景的 5G,移动信息通信技术正不断促进世界经济的发展,影响社会生活的方方面面 移动信息通信技术正不断促进世界经济的发展,影响社会生活的方方面面。

5G网络具备高速度、网络具备高速度、大容量、低延迟等特点,除对日常生活起到巨大的便利外,除对日常生活起到巨大的便利外,5G持续渗透物联网及众多行业领域,在 通信、自动驾驶、工控医疗、智慧家居等垂直行业的多样化业务需求,实现真正的“万物互联”。 多样化业务需求,实现真正的“万物互联”。

与 4G 相比,5G 覆盖下的用户体验速度(0.1~1 Gbps),移动性(500+ Km/h)、峰值速率(Tens of Gbps)、端到端时延(1 毫秒级)是4G的10倍,流量密度(数十 Tbps/Km 2 )是4G的100倍,各项综合性能都将远超4G 时代。

5G 肩负诸多高性能指标下,需要满足多样化应用场景下的差异化性能指标需求,不同应用场景所要求的性能有所不同。 从移动互联网和物联网角度出发,技术 场景将主要包括连续广域覆盖、热点高容量、低功耗大连接、低延迟高可靠性等方向。 。

连续广域覆盖场景:主要覆盖移动通信,为用户提供 100Mbps 以上的体验速率;

热点高容量场景:主要覆盖局部热点区域,为用户提供极高的数据传输速率;

低功耗大连接场景:主要智能城市、智能农业等以传感器和数据采集为目标的应用;

低时延高可靠场景: 场景:主要面向物联网领域相关联的各个垂直行业细分。

世界各国积极推进 世界各国积极推进 5G 建设 建设,我国有望率先 ,我国有望率先 5G 正式商用。 正式商用。我国国务院发布的《关于进一步扩大和升级信息消费持续释放内需潜力的指导意见》指出提出拓展光纤和 4G 网络覆盖的深度和广度,要在 2020 年力争启动 5G 商用。

目前我国已经完成5G第三阶段测试,已开始5G试运行。今年6月6日,工信部正式向四家运营商发放5G牌照,标志着我国进入5G商用元年。数日前,华为发布了首款 5G商用手机,我国5G建设脚步加快,5G正式商用进度值得期待,未来5G投资建设期规模有望加速释放。

5G 时代,天线从无源天线升级为有源天线,天线技术性能大幅提升,原来传统的天线和基站已经不适应新要求,单面天线中需要集成 64 个、128 个甚至更多的天线振子,射频器件性能也将进一步提升。因此,在超密集组网架构下,5G 基站携带的天线数量将大幅提升,PCB 用量也会随之提升。

从基站看5G对PCB的拉动

单基站价值量分析

此处我们先对单个基站的单个基站的PCB用量进行一些粗略的测算,因为上文所说的5G 基站将RRU和天线合并成AAU,这则意味着AAU 射频板要在很小的空间内集成更多地电子元件,同时需要满足隔离要求,此时天线和 RRU 的集成位 AAU 的过程中就需要采用更多层的PCB板材,由此增加了单个宏基站的PCB 使用量。

根据我们进行的产业链调研及测算,在单个4G 基站内所使用的PCB板材总量约为1.47平方米,而在5G宏基站内所使用的量根据测算约为 2.28 平方米。从量级上 5G 宏基站所使用的 PCB 将会是 4G 基站所使用的 1.55 倍。

同时5G基站用PCB要求之高直接致使 PCB 价格的攀升。由于5G建设使用的是高频高速等高性能PCB 板,较之4G所使用材料来说在价值量上有大幅提升。高端PCB板材与低端板材价值量差异巨大,仅仅考虑原材料之一的覆铜板而言,低端基材与高端之间都有数倍的差异。

此外,5G 大规模使用 MIMO 技术以实现海量信号的高效传输,4G 基站天线阵列单元通常小于等于 8 个,由于 5G 大规模使用 MIMO 技术,天线阵列单元普遍达到了 64/128 个左右,天线单元之间也是通过高频 PCB 进行集合,由此产生叠加增量空间。

从信道带宽来看,从信道带宽来看,5G信道的增宽也使得基站所用的单片 PCB 面积有所扩大,进一步增面积有所扩大,进一步增加了 加了5G基站的PCB 5G基站总数分析5G 由于需要提供更快的传输速度,所使用的频率将向高频率频道转移,从而无法避免的会将其信号的衍射能力(即绕过障碍物的能力)降低,而想要将其解决的办法既是: 增建更多基站以增加覆盖。 建更多基站以增加覆盖。

较为常见的 5G 频道由于频率为4G的两倍,即从物理学概念而言相同情况下5G频道所能覆盖的范围仅为 4G 频道覆盖范围的 1/4,这也意味着5G基站所需将会是4G基站的4 倍。但由于目前技术提高所致的高功率以及多天线设计,5G基站根据中国产业信息网预测所需要的数量可能会是 4G 基站的 1.1~1.5 倍。

根据赛迪顾问的预测数据显示,5G宏基站的数量在2026年预计将达到475万个,是2017年底4G基站 328 万个的1.45倍左右,配套的小基站数量约为宏基站的 2 倍,约为 950 万个,总共基站数量约为1425 万个。PCB 是基站建设中不可缺少的电子材料,如此庞大的基站量,将会产生巨大的 如此庞大的基站量,将会产生巨大的PCB随着5G的推广,从5G的建设需求来看,5G 将会采取"宏站加小站"组网覆盖的模式,历次基站的升级,都会带来一轮原有基站改造和新基站建设潮。2017 年我国4G广覆盖阶段基本结束,4G宏基站达到328万。根据赛迪顾问预测,5G 宏基站总数量将会是4G 宏基站 1.1~1.5 倍,对应360万至492万5G 宏基站。

于此同时在小站方面,毫米波高频段的小站覆盖范围是 于此同时在小站方面,毫米波高频段的小站覆盖范围是 10~20m,应用于热点区域或 ,应用于热点区域或更高容量业务场景,其数量保守估计将是宏站的 更高容量业务场景,其数量保守估计将是宏站的2计倍,由此我们预计5G小站将达到950 

中国基站市场综述

单个宏站3 倍PCB 市场空间,整体5G 基站用PCB市场巨大。通过对 5G 宏基站三大主要构成部分 PCB 价值量进行测算 ,5G 宏基站单站 PCB 价值量为4G 基站的约3倍左右,预计规划建设480万个宏基站,根据我们测算 PCB 市场在 5G 宏基站的全球市场规模将会达到 600 亿元人民币的规模(未考虑原材料价格 (未考虑原材料价格 逐年下降因素)下降因素)。

同时我们估算在5G小站的PCB使用量将为宏基站的三分之一,即约为 0.4135 万元/单个小站。对应的测算 PCB 市场约为 400 亿元人民币(未考虑原材料价格 (未考虑原材料价格 逐年下降因素)下降因素)。

如若考虑到每年基站的建设数量以及原材料每年降价的情况,我们通过产业内的调研、自己的测算,我们假设当年价格为去年的 95%,且 480 万站的建设进度分别为:9.6、38.4、72、106、115、77、62 万站每年进行推算:

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通过此处简单的测算我们可以看到5G(含微站)建设的峰值将会在2022年以及2023年,对应的PCB价值量也将达到120亿元人民币和126 亿元人民币。

作为在接下来的数年内增长最大的PCB下游市场,我们也同样相信与5G产业链强相关的企业深度受益于此。



回顾全球/ 中国手机市场

全球市场

考虑到消费电子最大终端市场为智能手机,因此我们聚焦于智能手机市场来投射消费电子近期现状。回顾 2019 年上半年的智能手机市场,中国乃至全球智能手机市场进入了存量竞争的阶段,但随着 19 年后半年 5G 商用开启,智能手机有望迎来新增长。

据 IDC 最新发布的研究显示,19Q2 全球智能手机出货量为 3.33 亿部,同比下降 2.3%,环比上升 7.2%。其中三星、华为、苹果分别以 22.7%、17.6%、10.1%的市场份额占据排行榜前三。

2019Q2,三星全球智能手机出货量达7550万部,同比增长5.6%;华为的出货量为5870万部,同比增长 8.3%;苹果出货量为3380万部,是前三名中唯一一个出货量、市场份额均出现下滑的品牌。与此同时,小米、OPPO 以 3230 万和 2960 万的出货量,以及9.7%、8.9%的市场份额分列四、五位。

经历过2018年手机市场的低谷,根据IDC的数据统计,2018年全球智能手机出货量为14.05 亿部,同比下降 4.4%。其中华为呈现了逆势高增长的态势,2018 年全球手机出货量为 2.09 亿,同比增长 35%,小米得益于海外市场的扩张,2018 年出货量为 1.2 亿部,同比增长 29.1%,OPPO、Vivo 的出货量增速都在逐步趋缓。相比之下,三星和苹果的表现不及预期,2018 年分别出货 2.92 亿部和 2.09 亿部,同比下滑 7.9%和 3.2%。

中国市场

中国手机市场依旧面临下降态势,但下降幅度已逐渐趋缓。根据市场调研机构IDC和Canalys 数据显示,19Q2 市场总体出货持续低迷,出货仅 9760 万,同比下降 6.6%。

其中,华为出货量为3630万台,位列中国智能手机市场第一,年增长率达到 31%,市占额高达 27.4%,创造智能手机厂商在中国过去八年以来的最高记录;市场第二、三、四名厂商 Vivo、Oppo、小米出货量分别为 1830 万、1820 万和 1170 万,同比下滑 8%、14.2%、19.3%;苹果出货 660 万部,同比下滑 5.7%。

5G来临之时,来临之时,市场将怎样? 

随着物联网、AR 和 VR 等技术的诞生和发展,对移动网络的要求更高,5G 将采用 NR 技术,传输速率高达 10 Gps 比 4G 快达 100 倍、而且具有低延时、低功耗的特点,这意味着一部完整的超高画质电影可在 1 秒之内下载完成。

由于 18 年智能手机换机周期拉长,根据 Counterpoint 的数据统计,目前年换机周期已经超过了 22 周,出货量持续低迷,主要原因为:

创新有限: 创新有限:智能手机硬件的 创新速度不及智能手机的价格增速,一定程度上消耗了购买力;

寿命变长: 寿命变长:智能手机的软件系统不断加强,各大厂商又定期会对系统进行优化和升级,使得手机的使用寿命变长 手机的使用寿命变长;

观望5G:由于各大厂家都在布局抢占 5G 的先机,大部分消费者在此时或处于观望状态 观望状态,希望 19 年下半年可以一步到位到直接换成 5G 手机。

5G 到来,换机将至。随着5G手机逐步进入市场,智能手机市场格局将发生变化。5G的到来将彻底颠覆过往手机在 4G 时代的网络表现,这就需要手机硬件上更新,即拉动了消费者们的换季需求;同时处于观望态度的消费者们也将得到新的契机进行换机。

中国4G智能手机出货量在 2014 全年为出货量占比约 38%,仅仅用了两年左右的时间市场份额就就达到约 95%,我们认为 5G 采用率也将和 4G 类似,在中国会迅速提升。

根据 Strategy Analytics 预测5G智能手机出货量将从2019年的200万增加到2025年的15 亿,年复合增长率为201%。

发展之下PCB新机遇

5G 的到来是对消费电子进行了一番质的改变。如今的手机已经越来越向高智能化,轻薄化,可便携的方向发展,这也就意味着要对 手机的内部器件进行进一步的缩小。在这个发展趋势之下,FPC(软板)以及 SLP(集成度更高的主板)我们认为都将迎来更进一步的推广和广泛应用。

 FPC :使用量持续增长

下游市场拆分 

随着消费电子产品不断迭代,产品不断向着小型、轻薄、多功能转变,FPC 将得益于下游领域创新迎来新发展。手机、平板和电脑作为 FPC 最主要的应用领域,合计占比超 60%;而在所有当中手机则是占比最高的,约占 FPC 市场的 30%。

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行业基本情况 

我们根据Prismark以及线上各个资料数据所统计整理,截至2015年,全球FPC市场约118.42 亿美元,占PCB的比重上升至 20.55%。2018 年全球PCB产值达635亿美元,FPC产值达127亿美元,成为PCB行业中增长最快的子行业,国内FPC市场约占全球的一半。

目前,FPC软板在中国市场规模增长至316亿元人民币,预计到2021年,中国FPC 市场有望达到516亿元,复合增速达10%。由此看出,未来FPC的市场需求将维持一定的增长速度。

FPC在手机内部使用情况

目前主流的智能手机FPC使用量在10~15 片,iPhone X的用量达到20-22 片。由此可见国产智能手机在 见国产智能手机在FPC上的用量仍有巨大提升空间。上的用量仍有巨大提升空间。同时在智能手机迭代特点及不断涌现的新技术等驱动下,国产品牌手机作为后起之秀,其FPC在手机中的使用量将会出现明显增长。FPC单机价值量已达到10美金,仍在不断攀升。

FPC的使用量及价值量的攀升并非空穴来风,智能手机中大量使用 FPC 用于零件和主板的连接,比如显示模组、指纹模组、摄像头模组、天线、振动器等等,随着 指纹识别的持续渗透、摄像头向双摄三摄的升级、以及持续渗透、摄像头向双摄三摄的升级、以及OLED 的运用,FPC的使用量会持续增加。

下文我们将简单的介绍一下摄像模组、指纹识别模组、以及屏幕这几个领域上所使用的

FPC及其发展趋势:

摄像模组:

随着双摄、三摄的逐渐普及摄像头模组未来成长空间仍较大,预计 2019 年全球手机摄像头模组的消费量可达到约38亿颗。同时华为手机是双/多摄的坚定推动者,2017年双摄出货量占比超 50%,Vivo、苹果紧随其后。对于有未来的判断,我们坚信多摄是未来必然的趋势,同时这一趋势也在目前2019年的新机上得到了验证。

指纹识别

指纹识别技术愈趋成熟,无论是解锁手机、取代密码,还是移动支付无不涉及指纹识别,间接推动了指纹识别用FPC的出货量,成为近年来FPC新的增长点。全球指纹识别需求增长迅速,2018 年,全球智能终端指纹识别芯片市场规模达到12亿颗,销售额达到30.7 亿美元。

国内指纹识别需求的迅速增长,将为指纹识别用 FPC 带来巨大的增量市场。随着越来越多的手机厂商把指纹识别功能应用到智能手机上,预计到 2020 年国内指纹识别在智能手机中的渗透率能达到 75%,指纹识别将能成为智能手机的标配,国内指纹识别模组的需求将超过 3.4 亿组

可折叠屏手机

半导体号称电子时代的粮食,而 FPC 柔性线路板同样如此。FPC 柔性线路板、5G 通信、物联网、折叠屏手机、 消费电子领域将形成一个紧密联系的整体像互联网浪潮一样走进新时代。FPC 柔性线路板是继半导体后下一个电子时代的最大受益者。

相较于传统屏幕,柔性屏幕优势明显,不仅在体积上更加轻薄,功耗上也低于原有器件,有助于提升设备的续航能力和降低设备意外损伤的概率。FPC 柔性线路板的弯折性满足了折叠屏智能手机的发展需求。

同时随着华为、三星可折叠手机的发布,未来可折叠手机将推升柔性AMOLED的需求量,IHS Markit 表示,到 2025 年,可折叠 AMOLED 面板出货量将达到 0.5 亿台,可折叠AMOLED 面板占 AMOLED 面板总出货量的 8%。

根据调查数据,2018年柔性AMOLED 出货量预计达到1.8亿片,比2015年的4650万片增加了 3 倍,预计至2020年出货量达3.36亿片,占 AMOLED 出货量的 50%以上。

在智能手机领域,2017年柔性 On-CellAMOLED 出货量9630万,同比增加 154%,占比6.3%;iPhone X 采用了 GF2OLED 面板,On-cell+GF2 的 AMOLED 合计出货量占比在2017 年达到 9.9%,预计这一比重在 2022 年约 30%。

综上所述,我们相信对于未来的手机用 FPC 量将会持续提高,而根据我们的假设,在 2019

年时,华米 OV 平均每台手机 FPC 用量为 10-11 片,苹果手机使用量为 24 片,而在 2019

年 FPC 使用量在华米 OV 苹果五大品牌中均只提升 1 片,我们可以得出对于华米 OV 而

言是 11%的增长,对苹果是 4%的增长。

根据我们基于多方数据以及对消费电子市场的判断中国手机出货量下降 3%(国盛电子

测算),但 FPC 用量的百分比提高远超手机出货量的下降,此消远远小于彼长,所以我们 所以我们

判断消费电子用 判断消费电子用 FPC  即使在出货量下降的情况下也将继续保持增长的趋势。

SLP:渗透率逐步提升

随着从4G LTE发展到兼容5G的新一代智能型手机,Massive MIMO 天线配置与日益复杂的射频前端,将使射频线路在 5G 智能型手机内占据更多空间,而在众多其他因素之中,海量 5G 数据所需的处理能力对电池容量与几何结构的要求较高,这意味着手机主板和其他元器件须被压缩以更高密度、更小型化的形式完成封装,推动 HDI 变得更薄、更小、更复杂。

随着PCB行业向小型化与模块化发展,最近的手机设计对最小线宽/线距的要求从前几代的50μm 降至了目前的30μm,这催生出SLP:一种新型“电路板”,类似载板的 PCB。

其中,Apple引领市场朝类载板SLP发展,符合高精度需求与SiP 封装技术:iPhone 8以及 iPhone X采用线宽线距更小的SLP 技术,引领HDI市场朝类载板发展,技术升级为产业带来新的商机,主要体现为线宽和线距(L/S)由原来的 60μm 缩短至小于 30/30µm。自 2010 年起,苹果智能手机以及平板电脑主板采用 Any Layer HDI 制程,2014 年由于功能不断提升、新增加尺寸且设计 L 型均带动了产业的蓬勃发展。

虽然目前 SLP 市场严重依赖于高端智能手机的增长,尤其是苹果 iPhone 和三星 galaxy,根据 Yole Development 的统计在 2018 年,全球 SLP 市场价值 9.87 亿美元。然而 2019年 3 月,华为推出搭载 SLP 技术的高端产品——“P30 Pro”,预计未来在全球手机市场的推动下,该市场将持续增长至 2024 年。此外,随着采用SLP的领先OEM厂商不断增加,手机制造商正计划在智能手表和平板电脑等其他消费电子产品中使用 SLP,也显著推动 SLP 市场增长。

根据Yole Development的统计,在 2018 年全手机出货量中SLP占比仅约为 7%,对应收入占比约为12%。而至2024年时SLP出货量占比将会提高至约16%,对应收入占比约为27%。

SLP 的采用始于2017年后半年,预计到2023年,产量将从2017年的2700 万单元上升到 4.4 亿单元,年复合增长率将达到 59.4%。根据 Yole Development 预测,2018年全球手机 SLP 产值为11.9亿美元,到2023年有望达到22.4亿美元,2017-2023年的年均复合增速达到 64%;从手机用 PCB 的维度来看,Feature/Voice PCB 产值呈现逐渐下滑的趋势,其他功能的 PCB 产值缓慢增长,而 SLP 的产值增长最快。

从生产技术方面看,来自台湾、韩国和日本的 SLP 制造商主导着生产活动。为更好的服务智能手机客户,日本的美高(Meiko)和台湾的中电科技(ZD Tech)等公司正向越南和中国大陆扩建 slp 生产线。随着主要国家技术转移,中国也将逐步获得 SLP 技术诀窍。

由于 5G 固有的频率更高,因此需要更严格的阻抗控制。如果没有通过极为精密的方式成形,HDI 更纤薄的线路可能增加信号衰减的风险,降低数据完整性,PCB制造商主要通过高阶版半加成制程(mSAP)来解决此问题,mSAP 早已被广泛应用于IC载板生产,目前正在成为先进 HDI PCB 制造业广泛采用的技术。

目前的线宽/间距要求已降至 30/30µm,预计会进一步降至 25/25µm 乃至 20/20µm。mSAP 制程能够完全支持这些需求,让5G智能型手机制造商能够获得前所未有的装置密度,同时利用优异的导体几何结构,在高频率操作之下实现严格的阻抗管控。

同时,M-SAP 制程的单片SLP  单机价值量是高阶Anylayer的两倍以上,带来手机用 的两倍以上,带来手机用PCB 价值量提升。 价值量提升。与过去相比,先进载板市场将会发生巨大的变化。电路板特征尺寸的不断减小及 SLP 的采用将会使传统 PCB 市场缩减。高密度扇出(HDFO)技术的发展及IC 载板尺寸的不断减小也会减少载板的市场,尽管在数量上,市场可能会缓慢增加,但其附加值将会继续增加。


5G赋能车用PCB

汽车电子是车体汽车电子控制装置和车载汽车电子控制装置的统称,主要包括发动机控制系统、底盘控制系统和车身电子控制系统。基于物联网背景下的电动汽车、智慧汽车等作为汽车行业未来发展大趋势,车用电子搭载率将会进一步上升,车用 PCB 用量也将提升,车用 FPC 取代线束成为趋势,在车体诸多方面都会用到 PCB、FPC。

5G 加速汽车电子化率 加速汽车电子化率,车用 ,车用 PCB 产品量价提升继续 产品量价提升继续。 。2019 年我国开启 5G 元年,我国

5G 建设加速落地,对应车联网建设发展也有望加快进程。智能网联和自动驾驶都对车联网的通信水平提出了强实时、低延时和高安全性的极高要求,对时延的要求最低达到了3 ms,对带宽的要求最高达到了 1Gbps,只有 5G 通信技术可实现智能化、网联化、自动化的应用场景。此外新能源汽车普及和智能网联车逐渐成熟,未来将极大提升汽车电子化程度,同时激发在 ADAS、车载摄像头及毫米波雷达等传感器、LED 照明等器件的用量,对应 PCB、FPC 产品量价提升继续。

智能汽车及新能源车型高度汽车电子化确定, 中低 档汽车 电子市场 未来可期 。当前中高端(28%)、混合动力车(47%)和纯电动车(65%)车型在汽车电子价值量占整车比重较高。目前传统车型、中低档车型汽车电子化率及价值量相对较低,但未来电子化渗透

率存在巨大空间,看好中低档次以及传统车型未来汽车电子在其中的贡献空间。 因此即使车用 使车用 PCB 、FPC 在未来新能源汽车 在未来新能源汽车 、智能汽车 方面增速放缓,但结构性增长不变,可互为补充,实现持续增长。车用 ,实现持续增长。车用 PCB 产品在汽车消费升级换代趋势下的增长将大有可 产品在汽车消费升级换代趋势下的增长将大有可为。 

PCB 下游成长最快领域

根据Prismark 2019年一季度报告数据显示,2018年全球汽车电子产值达2260亿美元,2019 年预计将达 2350 亿美元,同比增长 4.0%。据前瞻产业研究院统计,中国汽车电子产值 2019 年预计将 962 亿美元,占全球比重高达 40.9%。Prismark  预计 2019-2023年全球汽车电子产值 年全球汽车电子产值的 的 CAGR将达 将达约 约 6% ,成为增长最快的 PCB 产品下游领域。

中国汽车电子市场有望成为全球汽车电子的主战场,车用 中国汽车电子市场有望成为全球汽车电子的主战场,车用 PCB 、FPC 产品也将同步受 产品也将同步受益。 

随着全球汽车产业逐渐从电子化迈入自动化新时代,车用PCB产值也将随之被带动攀升,多家 PCB 厂商已开始率先布局力求争夺确立市场地位,虽然车用部件涉及人身安全从而导致产品认证周期时间长、进入门槛高的特点,但一旦通过客户认证出货,将会成为公司营收增长的新突破口,业绩情况将会得到显著提升,行业具备高准入门槛,未来行业集中度有望持续提升。

据 Prismark 统计,2009年车用PCB产品产值占整体PCB 产值的3.7%,至2018年占比显著提升到9.2%,达55 亿美元;结合NT Information 统计,车用PCB产值占整体PCB产值的10.9%,2019 年达 68 亿美元,2016-2020 CAGR 达 6.7%。

Prismark 预测,车用PCB 产值2018-2023 CAGR 达 5.6%。 综合来看,车用PCB市场规 市场规模未来五年将充分受益车联网大背景下的汽车产业升级,市场规模将实现快速增长,成为PCB 产品增长最快的下游领域,产品增长最快的下游领域,而车用 而车用 PCB需求主要集中在PCB多层板、FPC两大块。 

车用FPC量价齐升

汽车电子化率持续提升趋势确定下,其 FPC 在车体中承载着越来越重要的分量。目前特斯拉 Model 3 车型中仅 FPC 单车价值量在 100 美元以上,随着线束不断地被替代,FPC单车价值量及用量的上限将会再提新高度,预计单车单车价值量及用量的上限将会再提新高度,预计单车FPC用量将超过100片以上。

汽车电子推动车用FPC增长。2016-2019年汽车电子在FPC领域的CAGR将达到4.9%,至2021 年,汽车领域的FPC产值将达到8.52亿美元。

万亿存量市场,渗透空间巨大 

销量放缓,万亿级存量基底。 销量放缓,万亿级存量基底。自 2016 年其全球总汽车销量已经进入了持续性缓慢发展的阶段。2017 年同比全球汽车销量仅仅只增长了1%,2018年为 9560万辆,同比增长仅 0.8%。尽管全球汽车整体销量放缓,增长乏力,但整个汽车行业是万亿级存量市场,尽管全球汽车整体销量放缓,增长乏力,但整个汽车行业是万亿级存量市场,基数巨大,可为未来汽车电子整体渗透率开创巨大想象空间,催发强大的需求诉求 ,从而带动车用PCB 、FPC 增量蓝海。

新能源汽车发展趋势确定 ,巨大增量蓝海助力车用助力车用PCB 、FPC 腾飞。大众层面,新能源汽车正成为大众交通出行的“新宠儿”;国家层面,多国已发布禁售传统燃油汽车规划表,我国表示 2050 年或全面停止燃油汽车销售,微观+宏观双向合力,催生新能源汽车巨大增量蓝海。

据市场前瞻预测,全球电动车销量占总汽车销量的比重从2015年的2%增长至2019年的5%,新能源汽车渗透率不断上升。中汽协数据显示,2018年中国新能源汽车产销量分别达 127 万辆、125.6 万辆,同比增长分别为 59.9%、61.6%,保持高速增长态势。

中国的新能源汽车市场发展正在突飞猛进,盖世汽车研究院预测2020年中国新能源汽车销量将达245万辆,未来传统燃油汽车向新能源汽车转型,将为车用 PCB、FPC 打开增量蓝海。

新能源汽车带动整车PCB量价齐升传统汽车各系统对应 PCB 价值占比分别为动力系统 32%、车身电子系统 25%、安全控制系统 22%。新能源汽车主要分为两类—纯电动汽车和混合动力汽车。 纯电动汽车的动力系统采用电驱动,会完全替换掉传统汽车的驱动系统,因此产生 PCB 替代增量,这部分替代增量主要源于 电控系统(MCU 、VCU、BMS) )。混合动力汽车中,在保留传统汽车的驱动系统的同时,引入了一套新的电驱动系统,从而也会产生车用PCB的叠加增量。

VCU中控制电路及MCU主要以普通PCB为主,用量分别约为0.03平方米、0.15平方米;BMS由于架构复杂,需采用多层板PCB且用量也较大,主主控电路 PCB 用量月 0.024平方米,单体管单元月在 2-3 平方米。价格方面,BMS主控线路板单价可高达20000元/平米,从控板单价在 1500-2000 元/平米,普通PCB板在1000 元/平米,综合测算,新能源汽车平均单车PCB价值量超过 2000 元。

自动驾驶助力 自动驾驶助力车用 车用 PCB 量价 量价双增 双增

未来自动驾驶产业化、商用化也将带动车载 PCB、FPC 量价提升继续。根据 NHTSA的分类,自动驾驶从L0~L1 共五个标准,目前自动驾驶技术尚处 L3 阶段;随着各大车场对自动驾驶技术的研发,ADAS(高级驾驶辅助系统)将持续,其应用主要在车载摄像头、车载雷达等方向,伴随自动驾驶等级持续提升,车用 PCB、FPC 打开广阔市场空间,量价提升力度加大。

国外主流整车厂商在自动驾驶等方面投入较早,目前部分厂商已推出具备L3级别自动驾驶能力的智能汽车,根据各大车企自动驾驶汽车推出时间表可以看出,2020年左右L4水平汽车预计集中亮相。

近年来我国众多车企纷纷入局智能汽车领域,国内车企大多计划在 2020 年实现L3级汽车,在2025年左右跨入L4 级别。我们预计智能汽车对车用 PCB  产品的贡献将在2020年以后逐渐放量,进入快速爬升期,加之智能汽车所需 年以后逐渐放量,进入快速爬升期,加之智能汽车所需 PCB 板材的要求要高于传统汽 板材的要求要高于传统汽车,在车用车,在车用 PCB根据盖世汽车研究院预测,到2025 年全球智能网联车市场规模达 5506 亿美元,2018-2025 CAGR 达 14.9%; 中国智能网联车市场规模达2154亿美元,2018-2025CAGR达 17.0%。基于此大背景下的汽车智能化、新能源化的确定趋势下,汽车电子占整车 。基于此大背景下的汽车智能化、新能源化的确定趋势下,汽车电子占整车比重不断攀升。

ADAS加速渗透,ADAS市场规模持续扩大。根据HIS预测,2015-2020年,全球ADAS渗透率从10%提升至30%,其中欧洲市场ADAS渗透率将高至 86%(车规要求严格需要),全球ADAS市场规模将持续扩大,据Grand View Research预测,至2025年全球ADAS 市场规模将达到674.3 亿美元,CAGR 达 19%。

在我国5G建设进程加快步伐情况下我国 ADAS 市场规模一直保持较高增速,中投顾问预计 2020 年我国 ADAS 市场规模达789亿元,仍将保持超过40%的增速。

伴随ADAS发展,激发汽车传感器市场空间,带动车用 PCB 成长空间。 车载摄像头作为ADAS必不可少的视觉传感器,随着ADAS发展成熟,2020年后车载摄像头数量需求将会大幅提高,车载摄像头市场将呈现几何级增长。据日本东京商工调查公司研究报告,2016 年全球车载镜头市场需求约2300万台,至2020年预计达到8000万台。根据美国汽车专业调查公司IHS Automotive 发布的报告显示,中国车载摄像头2015至2020年的年复合增速将超 30%。

毫米波雷达成未来主流,巨大市场推动高频 毫米波雷达成未来主流,巨大市场推动高频 PCB  用量。业内主要以 24GHz 和 77GHz 为

主,其中24GHz主要应用于汽车后方,实现近距离探测(SRR),77GHz 主要应用于前方和侧向,实现近距离探测(LRR)。随着未来自动驾驶发展的成熟,未来单车的毫米波雷达数量将不断增加,这需要体积更小、功率更低、成本更低的毫米波雷达,77GHz 车载毫米波雷达将是未来主流,对应高频 PCB 板材用量有望显著提升。

中商产业研究院预计到 2020 年中国毫米波雷达市场或将超72.1亿元,全球毫米波雷达市场将突破50亿美元。

汽车LED照明持续渗透,车用 FPC将有效受益。将有效受益。汽车照明系统正在向美观设计、亮度安全可靠、节能环保等方面发展,LED 灯渗透率持续提升,汽车领域 LED 市场规模不断扩大。由于 FPC 具有柔软性(极强的可塑性)、寿命长(约 8-10 万小时)等特点,对应LED 灯渗透率的提升,在照明系统中 FPC 将有效受益,FPC 在照明系统的用量将随之增加。前瞻产业研究院预计 前瞻产业研究院预计 2020  年中国 LED  汽车照明市场规模有望达 345 亿元,大灯、 亿元,大灯、尾灯 尾灯 LED  车灯渗透率分别达 30% 、40%

未来车载显示大屏化多屏化趋势,未来车载显示大屏化多屏化趋势,FPC 使用面积有望提高。使用面积有望提高。当前车载显示大屏化、多屏化、高清化、交互化等特点已经行业趋势,随着智能驾驶技术的发展,车载显示屏尺寸将会像当前手机屏幕尺寸趋势持续扩大,并从单一中控向多屏化演变,屏幕数量将显著增加,HIS  预测,全球汽车显示器总体产值可望由2015年的90多亿美元,增长至至 多亿美元,增长至至2021年的186亿美元,中控屏占近半比重,HUD产值成长最为强劲,对应FPC使用面积有望持续提, 面积有望持续提高。


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