投资逻辑：
功率半导体在电动汽车的用量比传统汽车提升近5倍，家电变频化趋势下，功率半导体单机用量提升为普通家电的近13倍；国内功率半导体整体国产化率不足50%，作为国内功率半导体领先企业公司会受益需求的显著增量和国产替代的空间。
分析论证：
1、国内功率IDM龙头，功率器件第一，晶圆制造第三。产品端主要包括MOSFET、IGBT、SBD和功率IC（各系列电源管理芯片），制造端包括现有3条6寸线，2条8寸线，并募资进行MEMS/功率8寸线建设与升级、与重庆合作发展12寸线。公司依靠自己的晶圆厂和齐全的功率产品线，不断提升产品收入占比，并进行内部产品结构升级（拓展至IGBT、SIC功率器件等），提高盈利能力的同时，能积极抓住功率半导体行业内部变化与机遇，核心竞争力突出。
2、公司功率器件目前以MOSFET为主（国内200亿空间市占率8.7%，内资第一），今年二季度以来，疫情造成笔电和PC需求旺盛+海外同业产能受限物流受阻，公司主力产品PMIC、MOSFET等所在的8寸晶圆价格持续上涨，借助代工+自有产品模式，可最大化受益这一波功率半导体景气上行周期。
3、5G通信、汽车电子等下游多领域齐发力带来大量功率半导体需求。1）5G基站数量多、电源功率提高；数据中心快速扩张，耗电量要求UPS电源高效率，推动功率半导体量价齐增。2）疫情后新能源汽车需求持续释放，电池、电机、电子控制单元及充电桩带来IGBT模块及MOSFET长期稳定需求。3）智能手机及可穿戴设备快充需求，变频家电渗透率提升、内部功率半导体价值量提升，工控、光伏、轨交、智能电网等领域，IGBT均具潜力。根据yole，预计2023年全球IGBT&MOSFET及模块整体市场规模将达132亿美元（6年CAGR 4.05%）。供给端8寸晶圆产能紧张，厂商订单饱满，MOSFET供不应求。
4、突破中高端市场，引领国产替代进程。国内功率半导体整体国产化率不足50%，且集中在中低端器件，中高端产品方面替代空间广阔。公司是国内功率半导体布局最全面，收入规模最大的厂商，同时积极布局汽车、工业/能源领域应用的中高端MOSFET、IGBT产品，技术参数比肩国际领先厂商，并且规划12寸高端功率半导体生产线，有望在中高端领域逐步放量，引领国产替代进程。公司目前6英寸650V、1200VSiCJBS系列产品正式发布，新一代SiCJBS产品设计和工艺开发完成，产出样品，未来还将形成系列化的MOSFET器件产品。GaN器件方面，自主开发的650V硅基氮化镓器件静态参数达到国外对标样品水平；MOCVD外延材料生产设备已完成安装改造和调试。高毛利的传感器业务进展顺利，进入稳定上量阶段。面板级封装、汽车级封装不断有新客户导入，未来收入增量可期。
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