2019年业绩总结与展望
1、公司的2019年财务摘要：营收105.24亿（38.44%YoY），净利润12.33亿（76.8%YoY）。
2、分业务概览：
1）PCB：营收占比提升，得益于5G数据中心持续提升，毛利率提升5ppt至27.98%；
该业务产能高位运行，其中南通一期营收12.4亿，净利1.3亿，为PCB提供贡献，设备补充；
南通数通二期项目19年初建设，目前试生产。
2）封装基板：收入11.64亿，无锡去年下半年投产，主要还是原有业务增长。
GPM26.25%，有下降，主要是由于无锡封装基板的拖累；
无锡处于产能爬坡状态和客户认证，今年进入量产，目前看下半年单月打平的目标没有调整。
3）电子装联： 收入12.11亿，同比有所提升，得益于通信、数据中心、医疗的拉动
3、1Q20疫情的影响：
公司储备了医疗产品和通信产品；
2/10后深圳地区复工比较快，节前对员工进行了挽留，产能恢复在70%以上；华东地区利用率相比较低。
3/10以后各地已恢复正常，各厂区订单饱满。
Q&A：
Q1：5G新基建背景下，今年5g基站将从去年15亿上升到60亿，公司如何保证产能充裕？单价和毛利趋势怎么看？服务器PCB 公司是否有布局？
A：
1）运营商在通信这边有比较好的计划，我们也看到最近通信方面的产能吃紧。深南在通信领域深耕很多年，与客户的合作和需求把握比较好。
5g需要的产线已经做了产能的准备，5g产品原来的4g产线可以做，在特殊的方面需要做投资和设备改造，我们的产能技改以后继续做。
目前产能相对紧张，我们会对效率提升和结构调整满足紧急需求。
2）单价和毛利趋势看，每年面临价格下滑压力，但是一方面pcb产品设计个性化，持续做调整，中间有些方案也会持续调整，每个客户的产品会有特点；
另一方面公司坚持成本改善是核心工作，我们在对老工厂智能化改造。我们去年在满足客户需求的情况下做了些工作，今年仍会继续。精益生产也在持续去做。
3）服务器pcb这块一直在布局，去年在6%左右占比。未来在数据对服务器需求，公司在大力推动，今年在云的需求很强，今年的需求更旺盛。
Q2：封装基板年采购需求如何？
A：深南最早的市场是硅麦克风，歌尔，AAC，楼氏是我们的客户，去年airpods上量所以增长也很快；
指纹方面：汇顶等客户增长快；
存储类产品：公司目前是新进入状态，但我们认为公司在客户竞争力方面比较好。
Q3：汽车电子情况
A：汽车电子营收占比比较少。新能源在发力，去年看汽车的订单在PCB不到1%，比较少，没看到砍单的影响。
Q4：存储载板毛利率如何？
A：公司Si麦克风高（4层），存储相对低点（2层）。工厂定位不同，预计未来两者毛利能保持差不多。
Q5：公司近年业务发展如何看待？
A：目前外围环境不确定性强，订单来看未来4-5个月是产能吃紧的状态。
目前5g以国内为主，受疫情影响比较少，今年的外部宏观环境的影响有不确定性，会动态去看。
Q6：封装基板的ccl是否有国产化？
A：CCL很多厂商在不断推动国产化，目前以日本美国企业为主。
Q7：5G 业务2020年具体规划营收占比 以及2019年占比
A：去年5g全年15-20%，Q3-Q4 20-25%；全年20%；今年5g PCB 占比40%。
Q8：疫情对海外需求（服务器、基站、汽车）影响？
A：去年海外占比有所下降，18年34%左右，19年27%左右。主要因为境内收入增长速度高于境外收入。
从目前来看，服务器、基站、汽车目前没有看到比较大的影响。
Q9：员工的待遇有没有变化？
A：目前员工政策是稳定状态，员工激励有更高收入。
Q10：库存天数和供应链情况？
A：1月底开始梳理供应链，细化到包装纸的原材料都会梳理。复工后供应链保持较好状态，存在安全库存边界。提高库存量会做一些决策，没受到阻断的影响。
Q11：CAPEX的计划如何？
A：去年固定资产投资在20亿的样子，主要是存储基板、南通二期等。
今年的CAPEX比去年略少一些，会根据外部的情况调整，比如汽车电子投资节奏等。
Q12：服务器新客户？
A：我们一直投入，有一定客户储备：华为、HP、浪潮、联想等客户有储备，我们从18年4%提升到6%。
BAT白牌服务器：有白牌也有品牌采购；海外亚马逊、Google白牌比较多。
我们白牌在接触一些台湾厂商，一定情况下会进入。
Q13：公司存储的定位？
A：公司存储定位是比较高端的薄板的技术。
存储厚度上讲130um以下，工艺是无芯，比较复杂。
普通在170-210um以上，工艺是有芯。
Q14：海外材料和设备供应商是如何分布？
A：材料端情况，海外的PCB用的高频材料中rogers是核心，高速主要是松下。
高频的生益在做，罗杰斯在苏州有厂可以供应；目前生益高频材料占比提升，可以满足需求。
基板设备以海外日美韩为主，国产逐渐推动。
Q15：海外的材料是否有下降？
A：目前国内供应商有增加。高速材料：生益、联茂（M6和M7）、松下产品力都比较强，材料型号多。
南通工厂以国产设备为主，PCB多年向大陆转移，带动国产设备厂的发展。
Q16：智能化改造进展如何？
A：目前有一条主线在自动化，视觉识别系统，自动物流等方面拓展。
另一条在信息化方面，将零散的信息连起来，基础上对生产现场的数据应用分析，实现智能化计算，涉及到设备接口的应用等，对于老工厂的改造挑战很大。（产能不能受到影响下改造）
Q17：铜价影响？
A：普通覆铜板的对铜敏感度比较强，高频高速这边灵敏性没有那么强。与产品结构和供应商是相关的。
Q18：2019各厂ASP和出货量变化
A：深圳100万平米：ASP稍高一些
无锡50-60万；ASP 2000元左右
南通 50万平米：ASP 3800元左右
公司平均单价3800元
下游收入占比：通信65%，服务器6%，医疗、工控、航空、航天比较分散、消费。
Q19：各厂的业务展望
A：1）南通：18年2亿，19年12.4亿，18年在爬坡，只能做低端产品，19年在ASP略有上升，在公司总体来看还是低于平均单价；南通数通二期爬坡会比较顺利。
2）目前无锡和深圳pcb这边技改空间对产能提升也不是很大，新的工艺要求新投资，保证技术能力有高度。
3）深圳厂产能比较饱满，通过效率提升带动成长
Q20：19年PCB毛利率提升比较显著，5G产品19年下半年占比也比较稳定，是否说明一下毛利率提升的具体原因，是否利好成本端？
A：
毛利率提升的原因：
1）5G产品的毛利率比4G高。
2）各个工厂高负荷，规模效应体现。
3）智能化工厂的贡献。
材料成本价格来看去年保持稳定，个别材料有所降低。国产化材料占比增加导致加权降低。
Q21：2020年对各项业务的展望
A：PCB：通信、服务器、医疗是较好因素
基板：无锡基板去年产能爬坡，今年营收层面能有贡献
PCBA：总体保持稳定。