中微公司2019年报总结及业绩说明会纪要20200417

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出席:中微公司董事长、总经理 , 财务负责人,  董事会秘书


事件:

中微公司(688012.SH)于4月17日召开2019年度业绩说明会,2019年营收19.47亿元,同比+18.77%,归母净利润1.89亿元,同比+107.51%。综合财报及交流会议信息,总结要点如下:


一、行业介绍


数码产业是发展最快的一个产业。有美国公司预测,到今年2020年数码产业的产值会达到全球企业产值的41%,今后10至15年数码产业的产值会超过全球产业的50%,会成为世界经济坚强的支柱。在我们眼中,这个产业有四个层次。最上面的层次是软件、网络、电商、传媒、大数据,现在又新生了AR/VR等应用,数码产业的应用是一个非常巨大的产业。这些应用是建立在硬件的电子系统的支撑上,那么电子系统的核心就是芯片,全世界生产芯片的产业产值大约在5000亿美元。一个半导体芯片的制造厂有几千台的设备,它的真正支持芯片生产的是半导体设备产业。这个产业的特点是有非常重要和关键的战略意义,但是规模比较小,全世界的集成电路前端的设备年产值约500亿美元,那么中微就是处在这样一个半导体设备的产业中。这个产业又建在传统工业的基础上。所以半导体设备产业是一个非常核心的支撑型的产业。




从一个简单的例子——计算机的演变过程,我们可以看到微观加工支撑芯片产业的发展过程。实际上在四十年代后期,美国就已经发明了电子管计算机,当时可以达到的水平是128k。这样一个计算机的体积相当于两栋五层的大楼,里面全部是电子管。经过三十年的演变,发展成一个晶体管计算器。到了八十年代中期,英特尔已经可以做出128k 的集成线路元件。也就是把两栋五层的大楼体积缩小的一个指甲盖大小。在这个三十年里,人类的微观加工能力把器件面积缩小了100万倍。又经过三十年努力,到2015年左右,东芝首先宣布做出了128G纳米级集成电容元件,微观加工的尺度和面积又缩小了100万倍。所以在过去的60年里面,由于微观加工能力的进步,使得微观器件面积缩小了10000亿倍,所以现在老百姓手里都可以用手机。当然这需要整个产业链的努力,从芯片的设计,制造、设备、材料、封装等一系列,成千上万的人,很多公司的集合努力。但是最关键的是光刻机和等离子刻蚀机。




我举个例子,也就是中微现在正在做的事。现在我们所讲到的7nm就是差不多在人头发丝的一万分之一,这样的一个尺度上加工各种各样复杂的形状。一台刻蚀机一年大概会钻100万万亿个孔。而这种孔的尺度都是人的头发丝的几千分之一甚至上万分之一。所以这样的高精尖微观加工设备是非常难做的,而且是整个微观加工的基础。另外等离子刻蚀这个步骤也是要靠光刻机和化学薄膜的组合拳,才能把微观结果做出来。




从应用的开发上光刻机是最难的,但是从工艺的开发上等离子刻蚀的供应也是最复杂最难的。这里我举了七种典型的器件,通常要几十步甚至一百多步的步骤才能刻出某一种器件。这七种器件一共有465种刻蚀的应用,每一种应用都花一两年的时间开发。




这个领域经过四十多年的竞争、兼并重组,现在主要有三个大公司——美国的应用材料公司、美国的科林LAM Research、东京电子公司。他们每年的销售都在100亿至170多亿美金,每年研究开发的经费投入都在10-20亿美元的这样的水平。所以这个产业是一个高度垄断集中的产业,这也是我们作为一个新公司的挑战。




另外这个市场浮动是非常剧烈的,而且周期性非常明显。这组数据表示了从1984年到2019年集成电路前端设备市场大起大落的情况。原因是因为投资者如果投资建一条新的生产线,要购买几千台设备,设备公司马上就会有很大的生意。但是当这个生产线建完投产盈利后,就不需要新的设备了。所以设备公司就没有生意可做了。所以从这个角度来讲,这个设备产业是这个浮动最大的产业,比较难以预测。一个公司如果只做一种设备,只是在一个产品市场里面来开发的话,是不可能生存和稳定的高速发展。所以产品的多样化就变成公司进一步发展的基本策略。




在国际设备市场,每年大概是500-600亿的市场规模。中国在最近的十年有长足的发展,到2018年大概是占全世界20.3%的市场占有率。韩国占到27%,台湾占到16%左右,这是世界三个最大的市场。日本也有15%左右。但是中国大陆的市场里面一半多是外资公司,而中国国内的生产线投资大概占10%左右。这是我们开拓市场的机会,但也有一定的困难。因为我们要想成为一个在国际半导体设备产业非常具有竞争力的公司,那就不仅要在国内有我们的位置,而且要在国际的市场打开局面。




近四五年,由于芯片器件的结构在发生变化,不断地向下一代发展,所以对于设备的要求就发生了一定的分化。从逻辑线路来讲,主要是从14nm做到10nm,7nm,5nm。而光刻机由于波长的限制,甚至是EUV光刻机呢,它的波长是13.5nm,所以它不可能加工14nm以下的微观结构。那么14nm以下的微观结构是靠等离子刻蚀和薄膜的组合拳,用两重模板或者四重模板的多重模板技术来加工出来的。所以在这个过程中,等离子刻蚀机和化学薄膜设备的需求量和它的重要性就迅速提高。在存储器方面,由于从2d 到3d的存储结构变化过程里面,要加工非常深层的多层结构记忆元件。所以也需要等离子刻蚀机和化学薄膜的组合拳才能把它做出来。所以2015-2017年,增长最快的市场就是等离子刻蚀机和化学薄膜市场。等离子刻蚀机市场已经和光刻机市场几乎相等。那么它的增长速度已达到年增长率到16~17%。这就是我们公司的机会,因为中微公司的特长就是开发这种真空大型的反应器系统。




从刻蚀机市场的发展过程,80-90年代里等离子刻蚀机在集成电路前端的市场在30-50亿美元之间浮动,没有太大的发展。倒是在最近五年有非常快的发展,前两年已经达到了100-120亿美元,而且继续在增长。这是器件的发展过程给我们创造得绝好机会。




集成电路前端大概有十大类设备,现在最大众的设备是等离子刻蚀机。在不同的生产线上,光刻机和等离子刻蚀机的比例可能有不太一样。从量上讲,光刻机是最大的,而且也是最重要的设备。除此以外,化学薄膜设备也提高了市场占有率,达到15-17%。检测设备也发展地很快。因为到了10nm、7nm、5nm这样非常精密的微观加工过程中,需要很多的步骤,加强测试才能继续进行。所以检测设备发展很快。那么中微的策略首先在等离子刻蚀机这个领域实现全面的覆盖。我们已经投资了沈阳的拓荆,支持其进一步开发更多的化学薄膜设备。我们现在也和睿励科技合作,也在考虑投资以支持他们在刻蚀机和化学薄膜相关的检测设备方面有长足的发展。




二、公司介绍




前面我讲的就是一个产业的情况,它的重要性,它的挑战性以及最近五年左右一些新的发展趋势。下面我介绍一下中微公司的情况。中微已经成为国内半导体设备的领先公司,国际半导体设备产业的新星。


首先,到2019年底,我们已经有1300多台刻蚀机和MOCVD 的反应器和反应台,已经在亚洲和欧洲的40多条生产线全面实现量产,只能说是初具规模。


第二,2019年营业收入达到了19.47亿人民币,同比18.77%;净利润达到了1.89亿元,同比107.51%。


第三,我们持续承担了多个国家02重大专项项目,已经多次提前超额完成任务。


第四,我们已经进入了国际最先进的5nm生产线,实现了量产和重复性的销售。MEMS 刻蚀机,即传感器刻蚀机,也进入了欧洲先进的传感器生产线。


第五,我们开发制造的蓝光LED 的MOCVD设备已经占了国际氮化镓LED MOCVD设备市场的60%以上,成为蓝光LED的首选设备。


第六,我们建立了严格的知识产权管理体系。公司已经申请了1467项专利,其中发明专利1297项,已获授权的专利1015项,其中发明专利859项。十多年来,和美国三大设备公司有四次的法律纠纷官司,从被动转为主动,一直处于不败之地。


第七,由于我们提供相当质量和足够数量的等离子刻蚀机设备到市场上,美国商业部在2015年取消了对中国的等离子刻蚀机关键设备出口控制,可以自由贸易的。


第八,2019年在美国半导体产业咨询公司VLSI Research对全球半导体设备公司的客户满意度的调查和评比中,中微公司综合评分保持全球第三,并在芯片制造设备专业型的供应厂商和专用芯片制造厂商上评比中获得了第二,同时中威公司是全球晶圆制造设备商评级为五星级的五家公司中的一个。


第九,实现了科创板的首批上市,股票简称中威公司,股票代码是688012。第十,中微在上市的前后已经准备好了三个维度的发展策略,包括有机生长,并购扩大和衍生新事业的策略,争取今后十年在规模和市场占有率上成为国际一流的微观加工设备公司。




公司基本信息:成立于2004年5月,总公司原注册于开曼群岛,2018年完成了重组,现在注册在上海浦东金桥南区,占地面积约40亩,总建筑面积约29,000平方米。截至2019年底,员工723人,1/4来自10个国家的外籍员工。副总以上高管有6个国籍。公司的宗旨:以中国为基地,发展成一个国际化的设备公司。公司已经吸引了国内国际有长期半导体设备经验的资深的技术销售和管理营运专家160多位。




股权结构:国有的股东占40.44%,第一大股东是上海创投,第二大股东是大基金;知名的股权投资基金占25.94%;国外知名投资包括华东国际和美国高通等占4.7%;创始人及员工持股平台一共占18.96%;IPO发行新股数占10%。




研发方面开发了4种主要的刻蚀设备和化学薄膜设备,均已经达到了国际先进水平。


1、CCP电容性刻蚀机是比较高能量离子流的刻蚀机,已经有双台反应器和单台反应器两种系统,进入了7-5纳米的晶圆生产线,而且进入了两级到三级的存储器生产线。


2、深硅刻蚀机,也就是图像的第3个机器,也有高输出的双反应台的主机结构,已经进入了欧洲最先进的MEMS的生产线量产,在国内也成主导的设备。


3、MOCVD设备,不是做集成电路加工的,是做发光二极管加工的。有4个反应器联动的全自动化设备,已经有三代,从480毫米到700毫米到780毫米的三代机器,在国内外的蓝光氮化镓的LED市场占到主导地位。


4、最近要开发的刻蚀机是ICP的电感型刻蚀机,这是比较低能离子流的刻蚀机。有单台的反应器,我们正在开发双台的反应器系统。单台反应器系统已经进入了国内先进的芯片生产线,而且有众多的客户在准备接收我们的双台机进入生产线进行认证。




公司开发的四反应器MOCVD的有机金属气相沉积设备是制造发光元件、功率器件、最近开发的新型显示屏技术的最关键的设备。在过去的几十年里,这个市场完全被美国和德国的设备所垄断。目前中微的MOCVD设备已占有国际氮化镓蓝光LED MOCVD市场的60%以上,成为首选的设备。目前还在开发用于 mini led和Micro led的产品。




产品的发展过程:


CCP刻蚀机先做双台机,后来又做单台机。单台需要非常大的真空泵抽力、高功率,对于高深宽比的刻蚀有独到的地方。双台机可以刻蚀应用,特点是一个真空泵带两个反应台,气体的分布板和其它的组件都可以简化,占地面积小输出量高。现在正在开发下一代产品:双台机主要瞄准了逻辑器件的大马士革两步并作一步走的刻蚀,单台机主要是瞄准了存储器件,特别是3D存储的极高深宽比的深孔刻蚀和深沟刻蚀。


ICP刻蚀机方面,首先开发了MEMS刻蚀机,从8英寸做到12英寸。然后开发了单台专门做集成电路的前端关键刻蚀nanova。目前符合客户的要求,双台机也可以马上开发出来,瞄准集成电路前端应用。




MOCVD产品也已经开发了三代,主要是对蓝光LED来开发。同时也开发了高温、深紫外 LED MOCVD设备和功率器件MOCVD设备,正在进入市场。现在重点是要开发mini LED这一代的机器,达到 mini LED的客户要求,正在筹备开发更先进一代的micro LED设备。




业绩方面,2019年达到了19.47亿人民币的营业收入,比2018年的16.39亿提高了18.77%,在销售专用设备里,新设备占了81.5%,提供给客户备品备件和服务方面占17.4%。毛利率从35.5%下降到34.9%,主要是MOCVD的原因。刻蚀机的毛利率还是很高,MOCVD市场由于德国、美国的公司激烈竞争,价钱降低了很多,这个市场毛利率比较低。公司在MOCVD占比重较大,总的毛利稍有下降,这个情况会有改进。




2019年1.89亿的净利润,比前一年增长了107.61%;扣非后归母净利润1.48亿,增长41.48%,EPS 0.37元,比前一年增长85%,盈利情况有较大改善。终于在上市的前,扣费后的归母净利润达到1.48亿元,增长了41.48%。每股收益为0.37,较之前一年增长了85%,因此在去年整体的营运情况有较大改善。但是我这里必须强调一点,我们公司为了使产品更有竞争力,一定要大量投入研发,而我们无论怎么样投入研发都是不够的。因此在这种情况下,我们必须要有一个平衡,一方面要加大研发投入,另一方面又要保持公司的盈利状况,所以这是公司营运的主要挑战。




关于公司的期间费用方面,销售的费用的占营收的比重下降了3.1%,到达了10.7%;管理费用占收入的比重,下降2.4%,到达了5.6%;这样的期间费用情况,对于我们设备产业来说还是比较健康的。我们看到了公司的销售费用和管理费用在持续下降。2019年公司研发投入占收入的比重下降了3.1%,到达了21.9%,研发投入的降低系公司销售收入的增长。




关于公司资产负债情况,总资产从35.33亿元增加到47.7亿元,总负债从14.16亿元的降低到10.23亿元,银行存款从10.6亿提高到23.13亿。所以总的来讲,财务情况还是比较健康的,资产负债率从2018年的40.09%降低到21.43%。




另外中微公司除了开发自己的产品实现内生增长,在2019年也对外进行了股权投资。在这个方面我们做的还是比较保守的,而且是一步一步来做,那么这三个被投资的公司,我就不详细解释了,整个的这个投资金额为7600万人民币。




公司在2019年关于年度利润分配方面,考虑到公司目前处于发展期,经营规模不断扩大,资金需求需求较大。所以为更好的维护全体股东的长远利益,公司在2019年度决定不分配利润。公司2019年度的未分配利润将累积至下一年度,以满足公司生产经营和项目投资对营运资金的需求。公司将继续严格按照相关的法规、法律和公司章程,从有利于公司发展和投资者回报的角度出发,积极履行公司的利润分配政策,与广大投资者共享公司发展的成果。




关于公司员工情况,截止到2019年12月31日,我们公司共有723名员工。其中研发人员276人,占38%;工程技术人员有145人,占20%,这个这个比例还是相当高的。右边这个表表明公司的人平产值在不断的提高,到2019年已经达到269万人民币,这个在国际的半导体界也处于相当好的水平。




关于公司的专利申请情况和核准的数量,我分两部分来讲,先讲一下2019年的新增的专利情况。我们发明的专利数量是79项。再加上其他各方面的专利和软件著作权等,一共是申请183项,专利数是91项。那么这15年来一共积累的专利数量1297项,专利数是859项。已经获得专利合计一共申请数是1468项,专利数是1016项。作为一个营收规模不大的公司,有1400多项的申请,有一千多项的核准,也是相当高的比例了。




关于知识产权的保护,是我们高科技公司的核心的因素,在过去十几年里,中国很少有公司能连续和美国公司发生知识产权和商业机密的纠纷。在我们在招股书里面,我们详细的写明和几次专利纠纷的经过,由于时间原因,这里就不仔细讲了。总的来讲,经过11年4次官司我们从来没有失败过。主要是因为中国在中微的知识产权有个非常严格的管理机制,很简单的五条。


第一条,所有的入职员工,特别是从我们的竞争对手或者客户来的员工,必须签署严格的保密协议,入职之后不透露任何一个公司的技术与商业机密,违反的后果由个人负责。


第二条,在开发产品的同时,要深入的调查研究对手客户供应厂商的专利。我们已经研究了三千多个相关的专利,因此要对对手的专利有充分的认识。


第三条,我们一定要形成自己的专利保护,所以我们申请了一千四百多项专利,有一个完整的知识产权保护机制。


第四条,即使我们认为我们不违反我们竞争者的专利和客户的专利,我们也不会透露任何原雇主的这个商业机密。但是我们还是要有一些防范,如果出现法律纠纷的时候,能够及时的应对。


第五条,是严格遵守中国、美国和各相关国家的知识产权法律,遵守进出口政策和相关的法律,确保合规运作。所以在这方面我们和相关的各国政府做了充分的交流,得到了他们的认可。




美国有一些非常重要的集成电路咨询公司,VLSI Research这个公司每年都对国际半导体设备公司做客户满意度的评比。中微是从2018年开始参加这个评比,我们第一次参加就有幸被评为全球晶圆制造设备供应厂商第三。


在2019年的5月,他们又宣布了去年的评议结果。同样的取得了全球晶圆制造供应厂商的第三名。特别注意到的就是在这个评比中分成两大类,一类是国际大公司,大概十家左右的公司参加评比;另外一类就是比较中等规模的公司,一共有五个公司被评为五星级,其中荷兰的ASML也被评为了五星级的公司。那么中微也进入了这个五星级五个公司之一。这是给我们的一个殊荣,给我们有很大的鼓励。在2019年底,十五年的过程中,一共荣膺了八十多项著名的奖项,在2019年中微新增的奖项有九项。




中微之所以在产品的开发和市场的进入取得了一定的进展,主要是由于中微遵循了产品开发的十大原则:为达到工艺加工的最高要求和最好的性能而设计,为实现工艺过程的重复性和稳定性而设计,为设备可靠性和耐用性而设计,为设备的高速输出量和高效率的设计,为设备的安全性能和减少环境污染设计等等。采用的十大原则使中微开发的设备,产品性能优越,成本低,操作简单,稳定可靠,输出量高,容易维护。




同时,公司也采取了有效的十大章法来管理公司,确保健康高速和持续的发展。


首先是目标管理,就是大家知道的MBO,在年初制定了非常明确目标,在年底要进行严格的审查目标的完成情况。


第二个是指标管理即KPI ,在公司的营运和各部门营运时,都确定了有数字可以衡量的指标-KPI,来进行管理,希望推动公司达到国际水平的管理。


第三个是民主集中制的决策机制。


第四个是全员持股的期权激励制度。这是我们中微十五年来一直坚持的非常重要的一个制度。从公司最高领导一直到公司的所有雇员都享有公司的期权或股权。只有这样的话,全公司的员工都把自己的利益和公司的长远利益绑在一起,使得公司有团结一致的高速发展。


还有协同合作的矩阵管理,产品开发的项目管理制度,还有季度审查会议的总结制度,严格的知识产权管理制度,严格的质量管理制度和遵循七个利益集团的合作共赢的原则来营运公司。七个利益集团,在我们的业界经常有各种各样的说法,到底谁是上帝的,有部分人认为是顾客是上帝,有一部分人认为是员工是上帝,在我们的公司的理念,公司有七个利益集团,这里包括了领导集团,有投资商,有员工,有我们的顾客,有供应厂商,有政府,有我们的顾问(财务顾问、法律顾问等)。这七个利益集团都参与了公司的这个营运和发展,他们都有利益的需求。公司想稳定长期的发展,必须理解七个利益集团的利益的冲突和利益怎么样达到平衡。如果能使各个利益集团能够合作共赢,这个公司是不可能失败的。所以我们在每一次做决策的时候,都兼顾到各方面的利益,使得公司能够有稳定的发展。






三、2020年及长线经营策略


上面讲的是公司一般情况。下面我讲一下2020年主要的目标,我们一共有八个目标。第一、第二和第三个都是在产品开发方面的目标。前面我已经解释了我们的刻蚀机有CCP的刻蚀机和ICP 的刻蚀机。


第一条就是要开发CCP刻蚀机下一代的新产品,主要是聚焦逻辑器件大马士革刻蚀以及存储器件极高深宽比的刻蚀等高难度的应用,以满足客户在集成电路最先进器件加工的需求。


第二个,就是在ICP 的刻蚀机方面,单台反应枪的系统完成多家客户的认证,能够实现更大批量的销售。另外双台机叫Twinstar ,也可以在今年开始进行客户的初步验证。


第三个是我们Mini-LED MOCVD的新设备和深紫外的LED MOCVD 新设备能够在客户那边得到初步的验证和成功。


第四个就根据股东大会最后审议的结果,实施员工的股权激励计划。


第五个是落实与临港签署的合作框架协议,协助临港新区芯片区吸引更多的半导体设备和零部件厂商在临港落户。


第六步是继续拓展中微惠创,在环境保护方面的产品开发,中微惠创是中微的一个子公司,另外拓展中微汇链,这个也是中微的子公司,在半导体设备和材料互联网方面业务的开发。


第七是建立公司KPI的考核制度,瞄准世界水平,提升公司有效的营运能力。最后一个是培养中微十大精神文化,持续提升团队领导力及合作精神,加强进行继任者的培训计划。




通过执行八个方面的任务,达到目标,使中微在2020年有更好的进展。下面我解释一下,中微今后中长期发展的一个策略,我前面也提到中微通过三个维度的生长来在以后的十年到十五年,成为国际一流的微观加工设备公司。


这里面三个维度,首先是横向绿色的一个维度,在集成电路的这个产业上,大家知道集成电路的设备是最难做的设备,我们从刻蚀机的全覆盖到涉及薄膜机和检测机。那么随着公司发展,我们还会扩展更多的其他设备的业务,这是第一个维度的发展;


第二个是竖向的发展,我们已经有了传感器的刻蚀机,MOCVD的照明设备解决方案。我们还会拓展在泛半导体领域新的设备发展和开发;


第三维度,是从事非半导体设备的其他的设备和技术的发展,从这个中微惠创的环境保护设备,到中微汇链的设备与互联网,一直到更多新的领域。




为什么要开发非半导体设备的这个领域呢?也是前面我所讲的,一方面的是半导体设备本身的市场规模还是比较小的,另一方面它的浮动非常的大。所以要使公司更稳定的发展,更高速发展成为一个真正的大公司,还必须探索我们的核心技术在广泛的国计民生中的应用。通过这个三维成长,我们希望能够使公司保持一方面是发展速度快,另一方面是比较稳定,而不是大起大落的发展。




再一个我汇报一下在最近疫情严重的情况下,中微公司的情况。中微公司实行了非常严格的防疫情防控措施,所以到现在为止的话,这个情况还是很好的,复工情况也是不错。我们在二月初,就开始有计划的,有步骤的复工。到了二月底,几乎已经达到了百分之九十以上的复工率。到现在为止已经超过99%。我们的设备的运出,基本到现在为止都是按照时间运出,没有什么太大的风险。




四、投资者问答环节


Q:请介绍一下公司2019年的整体经营情况?

A:公司坚持以市场和客户需求为导向,积极应对复杂的形势,在刻蚀设备和MOCVD设备的研发、市场布局等诸多方面,取得了较大的突破和进展,产品不断获得更多海内外客户的认可,为公司持续健康发展提供了有力的支撑。公司2019年营业收入比2018年同期增长18.77%,达到19.47亿元,归母净利润同比增长 107.51% 达到 1.89亿元,取得持续快速增长。


Q:请介绍一下公司在产品研发以及市场拓展方面的情况?

A:公司坚持自主创新,产品及技术研发目标面向世界科技前沿。报告期内,公司继续保持较高的研发投入,与国内外一流客户保持紧密合作,相关产品研发进展顺利、客户端验证情况良好。2019年度公司研发投入约为4.25亿元,占营业收入21.81%。


公司主要产品的具体情况如下:


(1)CCP电容性等离子体刻蚀设备

报告期内,公司CCP刻蚀设备产品有相当的竞争优势,批量应用于国内外一线客户的集成电路加工制造生产线。此外,在先进工艺方面,公司成功取得5纳米逻辑器件、64层3D NAND闪存器件制造厂的重复订单。公司根据逻辑器件“All-in-One大马士革刻蚀”需要,和存储器件极高深宽比刻蚀的需要,开发下一代设备产品,并取得了初步的进展。


(2)ICP电感性等离子体刻蚀设备

报告期内,公司继续开拓 Primo Nanova设备市场,已在国内先进的晶圆厂验证成功并实现量产和批量销售,并在多个其他客户的生产线上验证。公司开发的有更高输出量和更低成本的双台反应器的新设备,也取得了很好的进展。


(3)MOCVD设备

报告期内,公司继续发挥在蓝光LED设备的竞争优势,继续得到批量订货和大量出货。同时,应用于深紫外LED的MOCVD设备已在行业领先客户验证成功。公司正在全力开发可用于Mini-LED生产的新型MOCVD设备产品,并准备在客户生产线进行验证。


报告期内,公司研发方向和提供的产品,符合市场发展趋势和客户需求,各产品的研发成果也取得了国际先进客户的认可。


Q: 请介绍一下新冠疫情对公司生产、销售及原材料供应方面的影响?

A:中微有400多家材料和零部件供应厂商,管理这个产业链的确是一个很有挑战的任务。疫情期间,公司一直紧密跟踪供应厂商的供货情况,有问题及时解决,保持了100%的材料按时供应率和100% 设备的按时运出率。有极少数供应商提供的极个别零部件,由于疫情影响,产能调整,到今年中期有一定供货风险。我们正和这几家供应厂商及时沟通,要求零部件按时到位。


公司在2月下旬生产线已完全恢复。公司各方面生产经营情况都已走入正轨。在设备按计划运出方面,除武汉地区客户有些推迟,其他地区情况都按计划进行。


Q:请介绍一下公司未来三年以及未来十年的规划,以及市场占有率目标?

A:中微公司在今后的十年将采取三个维度的发展策略。第一个维度是从目前的等离子体刻蚀设备,扩展到化学薄膜设备,和刻蚀及薄膜有关的测试等关键设备。第二个维度是,扩展在泛半导体设备领域的产品,从已经开发的用于制造MEMS和CIS影像感测器的刻蚀设备、制造蓝光LED的MOCVD设备,扩展到更多的微观器件加工设备,及制造深紫外LED、Mini -LED、Micro-LED等微观器件的设备产品。第三个维度是探索核心技术在环境保护、工业互联网等领域,以及在国计民生上的新的应用。


今后,公司计划继续通过有机生长,不断开发新的产品,不断提高市场占有率;同时,公司将在适当时机,通过投资、并购等外延式生长途径,扩大产品和市场覆盖,力争在未来十年内,发展成为在规模上和市场占有率上成为国际一流的半导体设备公司。


Q:公司最近三年营收高速增长的原因和驱动因素有哪些?

A:公司最近三年营收高速增长,有三个驱动的因素:


(1)公司主打产品等离子体刻蚀机的市场在迅速增长。特别是由于光刻机的波长限制,14纳米及更小的微观结构需要刻蚀机和薄膜机的组合拳—双重模板和四重模板技术来实现。而存储器件从2D到3D结构的转化,更需要刻蚀机和薄膜机的组合拳来实现。而公司的等离体刻蚀设备系列不断完善,公司具有CCP 三代的电容性等离子体刻蚀机,包括双台反应器的机型和单台反应器的机型。公司还开发了ICP 电感性等离子体刻蚀的单台反应器的机型,并正在开发双台机。由于一个个的设备产品不断进入市场,使刻蚀机的销售有很快的成长。


(2)随着照明产业的发展,MOCVD设备的市场需求,在2017、2018年达到历史新高。公司经过多年努力,开发的MOCVD设备实现技术突破,达到国际先进水平,而且加工结果稳定、输出量高、成本低,逐步成为国内外氮化镓基蓝光 LED器件制造的首选设备。连续获得了大批量订单。


(3)国内集成电路制造产业大发展,不断有大量的资金投入,对集成电路前段设备的需求量迅速提高。国内集成电路前段市场到2019年已达到全球市场的20%左右。设备国产化条件逐渐成熟、设备国产化趋势日益明显。设备市场环境是公司收入快速增长的前提。


但是必须指出的是,半导体设备产业,从来就是一个波动极大的产业,市场规模高可以一年加倍,低可以一年减半。我们必须未雨绸缪,扩展设备的种类和覆盖不同的市场,以减少某一设备市场的波动对公司业绩的影响。


Q:网上有传闻,说中微已开发出5纳米的芯片,请问现在进展如何?

A:中微公司的主业为开发和制造芯片制造的设备,并非研发和制造集成电路芯片本身。我们为客户提供制造芯片的设备,由我们客户按芯片设计公司的设计,生产芯片前段的晶圆,再由芯片封装测试公司进行封装,最后做成芯片。要制造出集成电路芯片,需要有芯片设计、芯片制造,各种设备和材料等整个产业链的共同努力。


中微公司等离子体刻蚀设备是芯片制造过程中除光刻机外最关键设备,已在国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米的集成电路加工制造及先进封装的生产线上有诸多的应用,在制造先进芯片的过程中起到关键的作用。


Q: 请问公司等离子体刻蚀设备有相当的竞争力,但为什么在全球市场上的市占率还很低?

A:和国际领先的设备公司的产品相比,中微公司产品的技术水平和综合性能,在大多数工艺过程的应用上处于同样的水平。所以在国内的先进的芯片生产线上已经有相当的市场占有率。但在国外不同地区的客户,接受国产设备的门槛很高,还需要耐心和时间,逐步扩大市场的准入和提高市占率。对于一些最高端的刻蚀应用如存储器件的极高深宽比介质刻蚀和逻辑器件的大马士革刻蚀等应用上,中微的刻蚀机还有不足的地方,还需进一步技术创新和设备的升级。我们正在开发新一代的刻蚀机,以向客户提供更好刻蚀设备。


Q:请问贵公司的刻蚀设备和MOCVD设备未来的毛利率会提升吗?

A:公司2019年度毛利率34.93%,较上年度减少0.57个百分点,但情况基本稳定。等离子刻蚀设备和MOCVD设备服务于不同的市场,中微刻蚀设备的毛利率已达到国际同行的水平,但MOCVD设备的毛利率在公司设备进入市场之前,由于美国和德国设备公司的激烈竞争,已经降到很低的水平。由于中微的MOCVD设备的销售占公司销售相当的比例,所以公司的总毛利率相比偏低。


在今后的几年中,中微会不断地开发新一代的刻蚀设备和MOCVD 设备,服务于更高端市场,期望得到更高的毛利率。


Q: 中微近期已经公告和临港新片区已签署合作意向协议,请问现在进展如何?

A: 公司与临港新片区管委会已签署了合作意向协议书。拟使用自有或自筹资金,在临港新片区建设高端半导体装备研发与生产基地。双方已对合作达成共识。双方将发挥各自的优势,推动半导体设备和材料产业链的发展。对于项目后续的进展我们将及时公告。


Q: 近年来国际贸易和科技方面的摩擦,对中微公司产品和业务的发展有什么影响?

A:近年来国际贸易和科技方面的摩擦不断,对国内部分企业已经有相当的影响。但中微从成立开始就严格遵守中国和各相关国家地区的进出口和知识产权等法律法规,一直保持与相关国家和地区政府部门的及时沟通。到目前为止,中微的业务尚未受到实质性的影响。如果全球贸易和科技的摩擦继续恶化,国际化的高科技公司都会受到更大影响。


中微正密切关注国际形势的变化,对潜在的不利因素和负面影响持续进行评估,并制定相应的防范预案。集成电路是一个全球性的产业,需要各国和各地区的集成的努力,我们诚恳地希望国际形势能向合作共赢的方向发展。


Q: 我们跟睿励投资的进展情况如何?

A: 关于睿励公司目前在一个尽调的阶段,我们聘请了第三方的法律、审计团队以及其他专业团队入驻,进行非常详尽的一个尽调,会根据尽调的结果决定具体推动的方案,并会及时向市场公告。


Q: 公司的研发投入的情况如何?

A:公司本质上来讲是立足于技术的公司,所以我们长期以来一直是坚持高强度的研发投入。以2019年为例,研发投入4.25亿,其中政府补助抵减是1549万,研发费用资本化的处理是1.75亿元,净研发费用为2.34亿元。公司有一整套的内控体系和管理流程,确保对研发费用资本化的管理是非常透明有效的,而且在目前已经形成了研发费用资本化及时结转无形资产并进行摊销。2019年增加了研发费用资本化是1.75亿元,同时转入无形资产2.68亿元,2019年年底,研发费用资本化的结存是2.32亿元。


公司的研发投入是管理工作的重中之重,我们会坚持高投入,同时坚持非常精细化的管理,确保我们的研发投入有一个非常好的产出效率。


Q:请问国内市场国产化率的进展?公司在国内的主要半导体公司的份额达到多少?

A:集成电路的设备产业,分门别类,非常复杂,应用也是非常广泛的,刚刚我提到的7种微观器件加工,光是刻蚀步骤就是460多个步骤,所以我们并不去对全国的市场做一个详细的分析,我想如果必要的话,请专门做市场咨询的公司来做分析。我们只能说经过最近十几年的努力,国内的半导体设备和材料产业有长足的进步。一方面政府推动,另一方面是业界的努力,现在可以说中国是除了美国和少数几个国家以外,绝大多数半导体设备都有公司在开发,而且都一步一步的进入市场,国产化率在可喜的增长。


当然国产化还具体分两种不同的市场,一个就是国内企业投资的这些生产线,由于客户很支持,所以国内的国产化率的情况有相当大的进步。但是国内的投资还有另外大概50%左右的部分,是外国的大公司在中国的投资,这方面我们的国产化率还有一定的限制,我们也希望能够和国外的主流集成电路厂商进一步的合作,能够实现更好的国产化。


Q:这次疫情海外比较严重,会不会为公司进入海外市场打开一些机遇?

A: 我想特别强调一点,疫情是全世界的一个情况,不是哪一个国家的事情,希望全世界的各个国家和所有的人民都团结起来,一起来抗击疫情,不应该在这样的情况下,某一个国家或者某一个产业层面来特别强调自己的利益。当然我觉得现在整个世界集成电路的生产和发展,还没有明显的受到疫情的影响,所以我们希望疫情能尽快的得到控制,使得集成电路继续健康发展。


Q: 公司MOCVD去年的毛利率可能还是有些压力,您刚才说今年可能会恢复一些是什么原因?

A: MOCVD在过去主要的应用是照明,是一些比较低档的产品,所以它的终端市场的价格压力很大,但是随着第3代半导体产业的发展,MOCVD设备的应用逐渐进入中端和高端市场,特别是深紫外LED、功率器件,以及Mini-LED等都属于中高端市场,所以在这个市场里我们期待毛利率会有比较好的改进。


Q: 公司此前的刻蚀机更多应用BEOL端,在FEOL端公司刻蚀机是否有新的突破?

A: 广义上,集成电路前端是做芯片的,后端是做封装的。但是狭义的定义就是在做芯片的过程中,如果是加工前端的门电路和接触孔这一部分,是作为叫front end of the line叫FEOL是讲的前端,后端的讲back end of the line,就是讲是互联,就是金属互连线路是属于后端加工,我想你问的问题是属于第二个,就是狭义的定义是前端后端的问题。


我解释一下,我们的CCP的电容性的刻蚀机,其实在开始的时候确实进入市场是以瞄准后端为主,比如像金属孔的刻蚀,还有钝化层的刻蚀等等,这个应用也是很多的,但是实际上在最近几年已经进入了前端的市场,比如说我们做到了就10纳米以下的这些器件,其实更多的应用是在前端,比如说模板刻蚀等等,已经进入前端。那么我们最新开发的一个ICP的刻蚀机,也就是电容性的电感式的刻蚀机,更多的应用是在前端的,比如说硬模板的刻蚀,和像其他的一些前端的刻蚀应用都是用ICP来做的,所以我们随着公司的发展,刻蚀的CCP和ICP的两种产品会覆盖绝大多数的刻蚀的应用。


Q: 公司的刻蚀机是否能用于128层的3D NAND?目前能用于量产的刻蚀机最大能做到多少层?

A: 到现在为止,我们的CCP的刻蚀机已经进入了64层的这种闪存的器件生产,而且有很多的应用,也占有相当的市场占有率。但是大家知道从64层到128层,相当多的应用其实是很相似的,并不需要产品有革命性的变化,但是需要一定的改进就可以核准在128层的应用,在这个方面我们中微的刻蚀机都已经进入了测试,而且希望能够进入大生产。但是在这个过程中也有一类高端的最难做的一些刻蚀,特别是极高深宽比的深孔刻蚀和深沟刻蚀,需要设备厂商开发下一代的产品,或者对现在的产品做相当大的改进才能达到要求,因为它的深宽比可以从30:1-40:1,甚至到60:1这样的深宽比,所以中微现在正在紧锣密鼓的开发这种新的刻蚀机,来适应客户在128层的需求。


Q: 除了刻蚀机,公司计划进入哪些其他类别的设备领域?

A:刚才我在PPT已经解释了,中微首先是在等离子体刻蚀的应用方面,要形成全部覆盖,各种各样的集成电路前端的刻蚀,需要我们都有解决方案。我们已经投资了沈阳拓荆科技,支持他们来开发更多的化学薄膜的设备。我们现在正在考虑投资上海睿励科技,在刻蚀和薄膜相关的这些测试设备方面也有进一步的发展,这是我们目前的策略。当然我们公司在不断的发展过程中,会看到更多的新的机会来进入不同的半导体前端的集成线路设备的市场。


Q:请管理层介绍一下公司ICP刻蚀机的产业化发展的进展?

A:好,大家知道ICP它的中文名字叫电感性的等离子刻蚀机。这个刻蚀机的主要的目的是刻蚀那些对于均匀性要求非常高,但是对于离子能量并不要求很高的这种薄膜的刻蚀或者模板的刻蚀,这个应用非常广泛。从80年代开始就启动了ICP的刻蚀技术,到现在为止已经开始超过CCP刻蚀机的市场,超过了50%的市场。那么在这个方面,主要的竞争者是美国的两家主流的半导体设备公司,中微公司开发的ICP的产品用了最新的设计方案,包括单台机和双台机。


这个单台机用比较大的真空膜的抽离,使得我们的刻蚀机,最关键的一些刻蚀的应用能够得到最好的结果。那么这样的单台机,我们的一个机器可以带6个反应台,输出量是相当高的。另外一种叫双台的反应器,也就是在一个反应腔里面有两个反应台,但是有共享的真空泵,有共享的气流气体分布结构,这样的话就省了很多材料,占地面积小,输出量高,它可以刻蚀在需要icp刻蚀的应用里面,相当一部分的不是最关键的刻蚀步骤,所以我们中微开发了两种机型。


那么单台机已经进入市场一年多了,在中国最先进的逻辑芯片的生产线上已经核准了很多应用,而且得到了大量的生产的结果和批量订单。另外有很多家的客户已经在积极的评价和接受单台机的设备。我们相信经过两三年努力,单台机的icp 会有非常好的市场表现,同时我们很快会引入双台机机器,而且也有运到客户端去进行验证,初步的结果也比较顺利,所以假以数日,我们icp的刻蚀机就会像ccp刻蚀机一样不断的增长,市场的占有率不断提高,有更多的客户接受我们的机器。


Q:3D NAND从64层增加到128层。对,icp、ccp刻蚀设备都有哪些新增的工艺需求?公司icp刻蚀用于128层,3D NAND的节奏会与国产3D NAND的投产同步吗?

A:其实我刚才已经讲了几次了,关于从64层到128层的闪存器件方面的情况,不论是对icp、ccb刻蚀设备的话都有两类的情况,一类情况就是从64层到128层没有革命性的变化,只是尺度稍微有一些缩小或者说形状一些改变,这样的话实际上用同样的机器经过一定的改进,就可以达到128层的工艺要求。


我也讲到中微不管 ccp 还是icp刻蚀设备方面,对这一类的设备要求都可以满足的。还有一类情况就是随着层次的增加,生产比的变化需要非常高端的一个刻蚀非常深的孔或者深的沟槽的刻蚀机,我们不论是国际上的主流的设备公司和中微来讲,都在尽自己最大努力,以达到客户128层闪存的极高深宽比的刻蚀需要。我们想我们在最开始的128层的阶段,我们还不能提供最好的解决方案,但是在以后的几年我们就可以赶上128层的需要,而且能够对更深更深层的刻蚀也提供解决方案。


Q:公司目前的在手订单如何?是否受到疫情的一些相关影响?

A:我们今年订单的情况,总的来讲还是健康的,还是向好的。但是下半年我们还要看整个疫情对国际集成电路产业的影响,我们也在拭目以待。


Q:公司分红的问题,讲说公司2019年的财务数据表现不错,包括在货币基金和负债率、现金流上都有比较好的表现,但是公司选择不分红,那么今后在满足什么条件下公司会分红?

A:投资者得到回报,在传统的工业上,也就是对一些公司没有在更大发展潜力的这种公司,它主要是靠年底的盈利比较高,这样股东可以得到更多的分红。但是在高速发展的高科技产业,特别是从美国硅谷的经验来看,由于公司要投入大量的研发,所以如果在每年年底都有大量的钱被分掉,就不可能投入在研发和生产,这样公司的发展速度受到影响。所以传统来讲,最近的很多年高科技产业的投资商,它并不是通过每年的年底分红来得到回报的,而是通过支撑研发投入,使得公司高速发展,在股市上表现得更好,这样来通过减持来得到投资回报的,所以这也成为一个常态了。


但是在中国的话我们还需要考虑一个平衡,当然股东的近期利益和长远利益怎么样进行平衡,我们要根据实际情况在董事会和股东会的同意下来决定是不是进行分红。


文章来源:互联网 文章整理:唯常思价值投资网

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